Сборщик микросхем

Возможные наименования должностей, профессий

• Сборщик микросхем 4-го разряда
• Сборщик изделий электронной техники 4-го разряда

Требования к образованию и обучению

• Профессиональное обучение – программы профессиональной подготовки по профессиям рабочих, должностям служащих, программы переподготовки рабочих, служащих, программы повышения квалификации рабочих, служащих
• или Среднее профессиональное образование – программы подготовки квалифицированных рабочих, служащих

Требования к опыту практической работы

• Не менее двух лет сборщиком микросхем 3-го разряда для прошедших профессиональное обучение

Особые условия допуска к работе

• Прохождение обязательных предварительных и периодических медицинских осмотров
• Прохождение обучения мерам пожарной безопасности
• Прохождение обучения по охране труда и проверки знания требований охраны труда
• Наличие не ниже II группы по электробезопасности

Другие характеристики

-

Дополнительные характеристики

Трудовые действия

• Подготовка специализированного оборудования для присоединения кристаллов простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем к кристаллодержателю
• Контроль внешнего вида пластин на стадии подготовки кристаллов простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем к сборке в корпусах
• Разделение подложек и пластин простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем механическим способом
• Укладка кристаллов и подложек простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем в кассету (тару)
• Подготовка топологического посадочного места простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы
• Нанесение присоединительного материала на топологическое посадочное место простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы
• Ориентированная установка кристаллов на кристаллодержателе простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы
• Присоединение кристалла к кристаллодержателю простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы

Необходимые умения

• Читать конструкторскую и технологическую документацию по присоединению кристаллов простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем к кристаллодержателю
• Использовать оптические приборы и аппараты для контроля внешнего вида пластин простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем
• Использовать специализированное оборудование для разделения подложек и пластин простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем механическим способом
• Использовать специализированные приспособления и оборудование для установки подложек и кристаллов простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем
• Приклеивать элементы простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы
• Паять припоями и эвтектическими сплавами элементы простой многокристальной, гибридно-пленочной микросхемы

Необходимые знания

• Терминология и правила чтения конструкторской и технологической документации по присоединению кристаллов простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем к кристаллодержателю
• Основные технические требования, предъявляемые к собираемым простым многокристальным и гибридно-пленочным микросхемам
• Способы крепления кристаллов многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы
• Способы нанесения присоединительного материала дозированием
• Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы трафаретной печати
• Виды, основные характеристики, назначение и правила применения клеев, используемых при присоединении кристалла к кристаллодержателю микросхемы, в объеме выполняемых работ
• Виды, основные характеристики, назначение и правила применения припоев, используемых при присоединении кристалла к кристаллодержателю микросхемы, в объеме выполняемых работ
• Виды, основные характеристики, назначение и правила применения эвтектических сплавов, используемых при присоединении кристалла к кристаллодержателю микросхемы, в объеме выполняемых работ
• Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы резки пластин диском с наружной режущей кромкой
• Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы резки пластин стальными полотнами и проволокой с применением абразива
• Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы разделения пластин скрайбированием алмазным резцом с последующей ломкой
• Назначение, технические характеристики, правила эксплуатации оптических приборов и аппаратов
• Назначение, технические характеристики, правила эксплуатации специализированного оборудования для установки кристаллов простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем
• Виды дефектов пластин
• Требования к организации рабочего места при выполнении работ
• Требования охраны труда, пожарной, промышленной, экологической безопасности и электробезопасности
• Опасные и вредные производственные факторы при выполнении работ
• Правила производственной санитарии
• Виды и правила применения средств индивидуальной и коллективной защиты при выполнении работ

Требования к опыту практической работы

Требований нет

Другие характеристики

-

Трудовые действия

• Подготовка ручного и полуавтоматизированного оборудования для микросварки и микропайки элементов простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем к работе
• Формовка выводов простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем
• Очистка кристаллов простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем перед монтажом
• Микросварка соединительных перемычек между элементами простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхем (проволочный монтаж)
• Микропайка соединительных перемычек между элементами простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы
• Разделка проводов простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем
• Зачистка выводов активных элементов, проводов простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем
• Флюсование выводов активных элементов, проводов простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем
• Лужение выводов активных элементов, проводов простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем
• Монтаж активных элементов простой гибридно-пленочной микросхемы

Необходимые умения

• Читать конструкторскую и технологическую документацию по установке и монтажу элементов простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем
• Использовать специализированное оборудование для плазменной очистки кристаллов простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем
• Формовать балочные выводы с использованием ручного и полуавтоматизированного оборудования
• Зачищать выводы активных элементов, проводов с использованием ручного и полуавтоматизированного оборудования
• Флюсовать выводы активных элементов, проводов с использованием ручного и полуавтоматизированного оборудования
• Лудить выводы активных элементов, проводов с использованием ручного и полуавтоматизированного оборудования
• Приваривать элементы простой многокристальной гибридно-пленочной микросхемы
• Формировать соединения элементов простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхем
• Применять специализированное ручное и полуавтоматизированное оборудование для микросварки и микропайки элементов простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы

Необходимые знания

• Конструкции и основные параметры простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем
• Технические требования, предъявляемые к элементам простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы
• Условия и физические законы микросварки и микропайки в объеме выполняемых работ
• Последовательность выполнения проволочного монтажа при сборке простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы
• Способ соединения элементов микросхемы тонкой алюминиевой проволокой методом «клин – клин»
• Способ соединения элементов микросхемы тонкой золотой проволокой методом «шарик – клин»
• Виды, основные характеристики, назначение и правила применения припоев, используемых при монтаже элементов простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем, в объеме выполняемых работ
• Виды, основные характеристики, назначение и правила применения флюсов
• Назначение, технические характеристики, правила эксплуатации специализированного оборудования плазменной очистки кристаллов однокристальных, простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем в объеме выполняемых работ
• Назначение, технические характеристики, правила эксплуатации установок микросварки и термокомпрессии
• Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы термокомпрессионной микросварки
• Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы электроконтактной микросварки расщепленным электродом
• Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы ультразвуковой микросварки
• Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы термозвуковой микросварки
• Виды и назначение соединений, полученных посредством микросварки и микропайки
• Требования охраны труда, пожарной, промышленной, экологической безопасности и электробезопасности
• Требования к организации рабочего места при выполнении работ
• Опасные и вредные производственные факторы при выполнении работ
• Правила производственной санитарии
• Виды и правила применения средств индивидуальной и коллективной защиты при выполнении работ

Требования к опыту практической работы

Требований нет

Другие характеристики

-

Трудовые действия

• Нанесение защитных материалов на элементы простой гибридно-пленочной микросхемы, не предназначенные для заливки компаундом
• Очистка кристаллов однокристальных, простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем перед корпусированием
• Заливка кристаллов простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы компаундом с использованием специализированного оборудования
• Заливка компаундом конструктивных промежутков однокристальных, простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем
• Сушка компаунда при герметизации однокристальных, простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем
• Установка крышки корпуса однокристальной, простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы
• Пластмассовая герметизация однокристальных, простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем
• Контроль и регулирование режимов заливки при герметизации однокристальных, простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем

Необходимые умения

• Читать конструкторскую и технологическую документацию по герметизации однокристальных, простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем
• Использовать ручное и полуавтоматизированное оборудование для герметизации однокристальных, простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем
• Подготавливать компаунды к последующему использованию для герметизации простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем
• Герметизировать простые многокристальные и гибридно-пленочные микросхемы компаундом
• Корпусировать однокристальные, простые многокристальные и гибридно-пленочные микросхемы посредством пайки
• Корпусировать однокристальные, простые многокристальные и гибридно-пленочные микросхемы посредством сварки
• Корпусировать однокристальные, простые многокристальные и гибридно-пленочные микросхемы посредством склеивания
• Заливать в съемные формы и корпуса пластмассу для герметизации элементов однокристальных, простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем

Необходимые знания

• Основные технические требования, предъявляемые к корпусированным однокристальным, простым многокристальным и гибридно-пленочным микросхемам
• Типы корпусов микросхем
• Режимы заливки простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем в объеме выполняемых работ
• Методы пластмассовой герметизации (капсюляции, опрессовки) однокристальных, простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем
• Последовательность выполнения работ по корпусированию однокристальных, простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем посредством пайки
• Последовательность выполнения работ по корпусированию однокристальных, простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем посредством сварки
• Последовательность выполнения работ по корпусированию однокристальных, простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем посредством склеивания
• Виды, основные характеристики, назначение и правила применения клеев, используемых при установке крышки корпуса микросхемы, в объеме выполняемых работ
• Виды, основные характеристики, назначение и правила применения металлических припоев, используемых при установке крышки корпуса микросхемы, в объеме выполняемых работ
• Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы односторонней шовной сварки коническими роликами
• Назначение, технические характеристики, правила эксплуатации установок микропайки
• Требования охраны труда, пожарной, промышленной, экологической безопасности и электробезопасности
• Требования к организации рабочего места при выполнении работ
• Правила производственной санитарии
• Виды и правила применения средств индивидуальной и коллективной защиты при выполнении работ

Требования к опыту практической работы

Требований нет

Другие характеристики

-

Возможные наименования должностей, профессий

• Сборщик микросхем 5-го разряда
• Сборщик изделий электронной техники 5-го разряда

Требования к образованию и обучению

• Профессиональное обучение – программы профессиональной подготовки по профессиям рабочих, должностям служащих, программы переподготовки рабочих, служащих, программы повышения квалификации рабочих, служащих или
• Среднее профессиональное образование – программы подготовки квалифицированных рабочих, служащих

Требования к опыту практической работы

• Не менее двух лет сборщиком микросхем 4-го разряда для прошедших профессиональное обучение
• Не менее одного года сборщиком микросхем 4-го разряда при наличии среднего профессионального образования

Особые условия допуска к работе

• Прохождение обязательных предварительных и периодических медицинских осмотров
• Прохождение обучения мерам пожарной безопасности
• Прохождение обучения по охране труда и проверки знания требований охраны труда
• Наличие не ниже II группы по электробезопасности

Другие характеристики

-

Дополнительные характеристики

Трудовые действия

• Подготовка к работе полуавтоматизированного и автоматизированного оборудования для микросварки и микропайки элементов сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем
• Контроль внешнего вида и геометрических параметров пластин на стадии подготовки кристаллов сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем к сборке в корпусах
• Контроль наличия дефектов в кристаллах сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем
• Маркировка негодных кристаллов сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем
• Разделение подложек и пластин сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем
• Укладка кристаллов и подложек сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем в кассету (тару)
• Формовка выводов элементов сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем
• Установка кристалла на гибком носителе
• Нанесение присоединительного материала на топологическое посадочное место сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы
• Флюсование элементов сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем погружением
• Облуживание участков поверхности кристаллодержателя
• Ориентированная установка кристаллов сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы на специальных автоматах
• Присоединение перевернутых кристаллов с объемными выводами
• Присоединение кристаллов к кристаллодержателю сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы
• Очистка кристаллов сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем перед монтажом
• Монтаж объемных и плоских выводов кристаллов сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы
• Монтаж активных элементов сложной гибридно-пленочной микросхемы посредством групповой микросварки
• Монтаж элементов многокристальной микросхемы с помощью ленточных носителей

Необходимые умения

• Читать конструкторскую и технологическую документацию по установке и монтажу элементов сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем
• Использовать персональную вычислительную технику для работы с файлами и прикладными программами
• Использовать персональную вычислительную технику для работы с внешними носителями информации и устройствами ввода-вывода информации
• Копировать, перемещать, сохранять, переименовывать, удалять, восстанавливать файлы
• Просматривать конструкторскую и технологическую документацию с использованием прикладных компьютерных программ
• Печатать конструкторскую и технологическую документацию с использованием устройств вывода графической и текстовой информации
• Переводить в электронный формат текстовые и графические документы с использованием устройств ввода информации
• Использовать текстовые процессоры для создания простых текстовых документов
• Использовать прикладные компьютерные программы для математических вычислений
• Создавать эскизы с использованием компьютерных программ для работы с графической информацией
• Корректировать параметры изображения с использованием компьютерных программ для работы с графической информацией
• Облуживать поверхности элементов сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем перед их монтажом
• Формовать балочные выводы
• Подготавливать выводы активных элементов сложной гибридно-пленочной микросхемы к монтажу
• Использовать специализированное оборудование для разделения подложек и пластин
• Использовать оптические приборы и аппараты для контроля внешнего вида и геометрических параметров пластин
• Использовать установки автоматического контроля дефектности кристаллов сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем
• Использовать специализированное оборудование для установки кристаллов, активных элементов сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем
• Использовать автоматизированное оборудование плазменной очистки кристаллов сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем
• Использовать автоматические установки для нанесения припойных шариков
• Использовать автоматические установки для пайки оплавлением
• Использовать специализированное полуавтоматизированное и автоматизированное оборудование для монтажа объемных и плоских выводов кристаллов сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы
• Использовать специализированное полуавтоматизированное и автоматизированное оборудование для монтажа активных элементов сложной гибридно-пленочной микросхемы

Необходимые знания

• Конструкции и основные параметры сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем
• Порядок работы с персональной вычислительной техникой
• Порядок работы с файловой системой
• Основные форматы представления электронной графической и текстовой информации
• Виды, назначение и порядок применения устройств вывода графической и текстовой информации
• Виды, назначение и порядок применения устройств ввода графической и текстовой информации
• Текстовые процессоры: наименования, возможности и порядок работы в них
• Прикладные компьютерные программы для вычислений: наименования, возможности и порядок работы в них
• Прикладные компьютерные программы для работы с графической информацией: наименования, возможности и порядок работы в них
• Последовательность монтажа сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы
• Правила выбора режимов монтажа элементов сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем в объеме выполняемых работ
• Последовательность автоматизированной сборки микросхем с помощью ленточных носителей
• Технология нанесения припойных шариков
• Последовательность и режимы пайки оплавлением
• Последовательность выполнения монтажа беспроволочными методами при сборке сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы
• Последовательность присоединения кристаллов с объемными выводами методом перевернутого кристалла
• Способы присоединения кристаллов микросхем
• Способы очистки кристаллов перед их монтажом
• Виды дефектов пластин и кристаллов
• Физико-химические свойства применяемых материалов в объеме выполняемых работ
• Порядок подготовки полуавтоматизированного и автоматизированного оборудования для сборочно-монтажных работ
• Назначение, технические характеристики, правила эксплуатации оптических приборов и аппаратов
• Назначение, технические характеристики, правила эксплуатации установок автоматического контроля дефектности кристаллов
• Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы резки пластин диском с наружной режущей кромкой
• Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы резки пластин стальными полотнами и проволокой с применением абразива
• Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы разделения пластин скрайбированием алмазным резцом с последующей ломкой
• Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы разделения пластин лазерным скрайбированием
• Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы ультразвуковой резки пластин
• Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы разделения пластин травлением
• Назначение, технические характеристики, правила эксплуатации автоматизированного оборудования плазменной очистки кристаллов
• Назначение, технические характеристики, правила эксплуатации установок групповой пайки
• Назначение, технические характеристики, правила эксплуатации автоматических установок нанесения припойных шариков
• Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы термокомпрессионной микросварки
• Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы электроконтактной микросварки расщепленным электродом
• Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы микросварки давлением с косвенным импульсным нагревом
• Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы ультразвуковой микросварки
• Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы термозвуковой микросварки
• Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы термоультразвуковой микросварки золотым шариком
• Требования к организации рабочего места при выполнении работ
• Требования охраны труда, пожарной, промышленной, экологической безопасности и электробезопасности
• Опасные и вредные производственные факторы при выполнении работ
• Правила производственной санитарии
• Виды и правила применения средств индивидуальной и коллективной защиты при выполнении работ

Требования к опыту практической работы

Требований нет

Другие характеристики

-

Трудовые действия

• Подготовка оборудования для герметизации сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы
• Очистка кристаллов сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем перед герметизацией
• Нанесение защитных материалов на элементы сложной гибридно-пленочной микросхемы, не предназначенные для заливки компаундом
• Заливка кристаллов сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы компаундом и пластмассой с использованием специализированного оборудования
• Заливка конструктивных промежутков сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем
• Подзаливка кристаллов на ленточном носителе для гибких подложек
• Пластмассовая герметизация сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем
• Контроль и регулирование режимов заливки при герметизации сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем
• Установка крышки корпуса сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы

Необходимые умения

• Читать конструкторскую и технологическую документацию по герметизации сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем
• Использовать персональную вычислительную технику для работы с файлами и прикладными программами
• Использовать персональную вычислительную технику для работы с внешними носителями информации и устройствами ввода-вывода информации
• Копировать, перемещать, сохранять, переименовывать, удалять, восстанавливать файлы
• Просматривать конструкторскую и технологическую документацию с использованием прикладных компьютерных программ
• Печатать конструкторскую и технологическую документацию с использованием устройств вывода графической и текстовой информации
• Переводить в электронный формат текстовые и графические документы с использованием устройств ввода информации
• Использовать текстовые процессоры для создания простых текстовых документов
• Использовать прикладные компьютерные программы для математических вычислений
• Создавать эскизы с использованием компьютерных программ для работы с графической информацией
• Корректировать параметры изображения с использованием компьютерных программ для работы с графической информацией
• Формировать защитные маски на элементах сложной гибридно-пленочной микросхемы
• Заливать сложные многокристальные и гибридно-пленочные микросхемы компаундами и пластмассой
• Использовать установки дозирования материала для подзаливки кристаллов на ленточном носителе
• Сушить сложные многокристальные и гибридно-пленочные микросхемы перед нанесением защитного покрытия
• Наносить защитные покрытия на сложные многокристальные и гибридно-пленочные микросхемы
• Сушить защитные покрытия сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем
• Корпусировать сложные многокристальные и гибридно-пленочные микросхемы посредством пайки
• Корпусировать сложные многокристальные и гибридно-пленочные микросхемы посредством сварки
• Корпусировать сложные многокристальные и гибридно-пленочные микросхемы посредством склеивания

Необходимые знания

• Типы корпусов микросхем
• Основные технические требования, предъявляемые к корпусированным сложным многокристальным и гибридно-пленочным микросхемам
• Порядок работы с персональной вычислительной техникой
• Порядок работы с файловой системой
• Основные форматы представления электронной графической и текстовой информации
• Виды, назначение и порядок применения устройств вывода графической и текстовой информации
• Виды, назначение и порядок применения устройств ввода графической и текстовой информации
• Текстовые процессоры: наименования, возможности и порядок работы в них
• Прикладные компьютерные программы для вычислений: наименования, возможности и порядок работы в них
• Прикладные компьютерные программы для работы с графической информацией: наименования, возможности и порядок работы в них
• Последовательность выполнения работ по корпусированию сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем посредством пайки
• Последовательность выполнения работ по корпусированию сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем посредством сварки
• Последовательность выполнения работ по корпусированию сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем посредством склеивания
• Особенности комбинированной герметизации в объеме выполняемых работ
• Методы пластмассовой герметизации (капсюляции, опрессовки) сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем
• Режимы заливки сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы в объеме выполняемых работ
• Метод корпусирования микросхем на уровне пластины
• Виды, основные характеристики, назначение и правила применения клеев, используемых при установке крышки корпуса микросхемы, в объеме выполняемых работ
• Виды, основные характеристики, назначение и правила применения стеклянных и металлических припоев, используемых при установке крышки корпуса микросхемы, в объеме выполняемых работ
• Способы очистки кристаллов перед окончательной герметизацией
• Способы удаления флюса
• Способы нанесения материала подзаливки кристаллов
• Назначение, технические характеристики, правила эксплуатации специализированного оборудования микропайки
• Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы электроконтактной роликовой шовной микросварки
• Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы холодной сварки
• Требования охраны труда, пожарной, промышленной, экологической безопасности и электробезопасности
• Требования к организации рабочего места при выполнении работ
• Правила производственной санитарии
• Виды и правила применения средств индивидуальной и коллективной защиты при выполнении работ

Требования к опыту практической работы

Требований нет

Другие характеристики

-

Трудовые действия

• Подготовка контрольно-диагностического и измерительного оборудования для контроля качества сборки однокристальных, простых и сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем
• Контроль качества паяных, сварных, клееных соединений однокристальных, простых и сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем
• Контроль наличия отслоений, пустот, дефектов контактных выступов в собранной однокристальной, простой и сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемах
• Проверка качества герметизации однокристальных, простых и сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем
• Проведение статических и динамических измерений однокристальных, простых и сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем на основе контрольных тестовых таблиц
• Функциональный и диагностический контроль однокристальных, простых и сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем
• Составление отчетной документации проведения контроля параметров и оценки качества сборки однокристальных, простых и сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем

Необходимые умения

• Диагностировать дефекты сборки однокристальных, простых и сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем
• Использовать персональную вычислительную технику для работы с файлами и прикладными программами
• Использовать персональную вычислительную технику для работы с внешними носителями информации и устройствами ввода-вывода информации
• Копировать, перемещать, сохранять, переименовывать, удалять, восстанавливать файлы
• Просматривать конструкторскую и технологическую документацию с использованием прикладных компьютерных программ
• Печатать конструкторскую и технологическую документацию с использованием устройств вывода графической и текстовой информации
• Переводить в электронный формат текстовые и графические документы с использованием устройств ввода информации
• Использовать текстовые процессоры для создания простых текстовых документов
• Использовать прикладные компьютерные программы для математических вычислений
• Создавать эскизы с использованием компьютерных программ для работы с графической информацией
• Корректировать параметры изображения с использованием компьютерных программ для работы с графической информацией
• Тестировать однокристальные, простые и сложные многокристальные и гибридно-пленочные микросхемы
• Применять контрольно-диагностическое и измерительное оборудование
• Использовать автоматизированные системы функционального и диагностического контроля однокристальных, простых и сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем (тестеры)
• Оформлять отчетную документацию о выполняемых контрольно-измерительных и испытательных работах
• Искать в электронном архиве справочную информацию, конструкторские и технологические документы для выполнения контроля параметров и оценки качества сборки однокристальных, простых и сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем
• Просматривать документы и их реквизиты в электронном архиве
• Сохранять документы из электронного архива

Необходимые знания

• Назначение, технические характеристики, правила эксплуатации контрольно-измерительных приборов и оборудования в объеме выполняемых работ
• Порядок работы с персональной вычислительной техникой
• Порядок работы с файловой системой
• Основные форматы представления электронной графической и текстовой информации
• Виды, назначение и порядок применения устройств вывода графической и текстовой информации
• Виды, назначение и порядок применения устройств ввода графической и текстовой информации
• Текстовые процессоры: наименования, возможности и порядок работы в них
• Прикладные компьютерные программы для вычислений: наименования, возможности и порядок работы в них
• Прикладные компьютерные программы для работы с графической информацией: наименования, возможности и порядок работы в них
• Виды дефектов однокристальных, простых и сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем на этапе их сборки и способы их предупреждения
• Методы визуального контроля сборки однокристальных, простых и сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем с применением электронных микроскопов
• Методы рентгенографии и акустической микроскопии, используемые для выявления дефектов сборки однокристальных, простых и сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем
• Методы контроля герметичности однокристальных, простых и сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем: опрессовки, вакуумный, вакуумно-жидкостный
• Виды тестирования однокристальных, простых и сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем
• Методы параметрического контроля однокристальных, простых и сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем
• Методы функционального контроля однокристальных, простых и сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем
• Методы диагностического контроля однокристальных, простых и сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем
• Назначение, технические характеристики, правила эксплуатации контрольно-диагностического и измерительного оборудования в объеме выполняемых работ
• Назначение, технические характеристики, правила эксплуатации автоматизированных систем функционального и диагностического контроля однокристальных, простых и сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем (тестеров) в объеме выполняемых работ
• Правила оформления технической документации по контролю и испытаниям однокристальных, простых и сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем в объеме выполняемых работ
• Прикладные компьютерные программы для просмотра текстовой информации: наименования, возможности и порядок работы в них
• Прикладные компьютерные программы для просмотра графической информации: наименования, возможности и порядок работы в них
• Порядок работы с электронным архивом технической документации
• Виды и правила применения средств индивидуальной и коллективной защиты при выполнении работ
• Требования охраны труда, пожарной, промышленной, экологической безопасности и электробезопасности

Требования к опыту практической работы

Требований нет

Другие характеристики

-

Возможные наименования должностей, профессий

• Сборщик микросхем 6-го разряда
• Сборщик изделий электронной техники 6-го разряда

Требования к образованию и обучению

• Профессиональное обучение – программы профессиональной подготовки по профессиям рабочих, должностям служащих, программы переподготовки рабочих, служащих, программы повышения квалификации рабочих, служащих
• или
• Среднее профессиональное образование – программы подготовки квалифицированных рабочих, служащих

Требования к опыту практической работы

• Не менее трех лет сборщиком микросхем 5-го разряда для прошедших профессиональное обучение
• Не менее двух лет сборщиком микросхем 5-го разряда при наличии среднего профессионального образования

Особые условия допуска к работе

• Прохождение обязательных предварительных и периодических медицинских осмотров
• Прохождение обучения мерам пожарной безопасности
• Прохождение обучения по охране труда и проверки знания требований охраны труда
• Наличие не ниже II группы по электробезопасности

Другие характеристики

-

Дополнительные характеристики

Трудовые действия

• Подготовка к работе сборочно-монтажных технологических комплексов для установки, монтажа и герметизации компонентов микросхем, собранных по технологии «система в корпусе»
• Выполнение операций по установке компонентов микросхемы по технологии «система в корпусе»
• Очистка компонентов от органических и ионных частиц перед монтажом, герметизирующим покрытием и окончательной герметизацией
• Монтаж компонентов микросхемы по технологии «система в корпусе»
• Герметизация компонентов микросхем, собранных по технологии «система в корпусе»

Необходимые умения

• Читать конструкторскую и технологическую документацию по установке, монтажу и герметизации компонентов микросхем, собранных по технологии «система в корпусе»
• Использовать персональную вычислительную технику для работы с файлами и прикладными программами
• Использовать персональную вычислительную технику для работы с внешними носителями информации и устройствами ввода-вывода информации
• Копировать, перемещать, сохранять, переименовывать, удалять, восстанавливать файлы
• Просматривать конструкторскую и технологическую документацию с использованием прикладных компьютерных программ
• Печатать конструкторскую и технологическую документацию с использованием устройств вывода графической и текстовой информации
• Переводить в электронный формат текстовые и графические документы с использованием устройств ввода информации
• Использовать текстовые процессоры для создания простых текстовых документов
• Использовать прикладные компьютерные программы для математических вычислений
• Создавать эскизы с использованием компьютерных программ для работы с графической информацией
• Корректировать параметры изображения с использованием компьютерных программ для работы с графической информацией
• Устанавливать компоненты микросхем по технологии «система в корпусе» с использованием автоматизированных систем
• Использовать технологические комплексы очистки компонентов микросхем, собранных по технологии «система в корпусе»
• Использовать технологические комплексы монтажа компонентов микросхемы по технологии «система в корпусе»
• Использовать технологические комплексы для герметизации микросхем, собранных по технологии «система в корпусе»

Необходимые знания

• Материалы для сборочно-монтажного производства микроэлектронных изделий в объеме выполняемых работ
• Порядок работы с персональной вычислительной техникой
• Порядок работы с файловой системой
• Основные форматы представления электронной графической и текстовой информации
• Виды, назначение и порядок применения устройств вывода графической и текстовой информации
• Виды, назначение и порядок применения устройств ввода графической и текстовой информации
• Текстовые процессоры: наименования, возможности и порядок работы в них
• Прикладные компьютерные программы для вычислений: наименования, возможности и порядок работы в них
• Прикладные компьютерные программы для работы с графической информацией: наименования, возможности и порядок работы в них
• Основы технологии «система в корпусе»
• Основы технологии «многокристальный модуль»
• Основы технологии «многокристальная упаковка»
• Основные типы трехмерных конструкций упаковки, используемых в технологии «система в корпусе»
• Основы планарной технологии в объеме выполняемых работ
• Особенности упаковки бескорпусных кристаллов с термокомпрессионной микросваркой
• Особенности присоединения перевернутого кристалла
• Особенности модульной многослойной упаковки
• Особенности предварительной упаковки элементов с конфигурациями корпусов размерами с кристалл, наборной этажерки из микромодулей и/или бескорпусных кристаллов
• Способы очистки компонентов от органических и ионных частиц
• Способы установки микроэлектронных изделий
• Способы монтажа микроэлектронных изделий
• Способы герметизации микроэлектронных изделий
• Назначение, технические характеристики, правила эксплуатации специализированного оборудования очистки компонентов от органических и ионных частиц
• Назначение, технические характеристики, правила эксплуатации технологических комплексов сборки и монтажа компонентов микросхемы по технологии «система в корпусе»
• Технический английский язык в области микроэлектроники в объеме выполняемых работ
• Требования к организации рабочего места при выполнении работ
• Требования охраны труда, пожарной, промышленной, экологической безопасности и электробезопасности
• Опасные и вредные производственные факторы при выполнении работ
• Правила производственной санитарии
• Виды и правила применения средств индивидуальной и коллективной защиты при выполнении работ

Требования к опыту практической работы

Требований нет

Другие характеристики

-

Трудовые действия

• Подготовка контрольно-измерительного и диагностического оборудования для контроля качества сборки компонентов микросхем, собранных по технологии «система в корпусе»
• Входной контроль компонентов, необходимых для сборки и монтажа микросхемы по технологии «система в корпусе»
• Межоперационный контроль качества монтажа компонентов микросхемы, собираемой по технологии «система в корпусе»
• Выходной контроль качества микросхемы, собранной по технологии «система в корпусе»
• Контроль герметичности микросхем, изготовленных по технологии «система в корпусе»
• Составление отчетной документации проведения контроля параметров и оценки качества сборки и монтажа компонентов микросхемы, объединенных по технологии «система в корпусе»

Необходимые умения

• Использовать нормативно-техническую документацию по сборке микросхемы по технологии «система в корпусе»
• Использовать персональную вычислительную технику для работы с файлами и прикладными программами
• Использовать персональную вычислительную технику для работы с внешними носителями информации и устройствами ввода-вывода информации
• Копировать, перемещать, сохранять, переименовывать, удалять, восстанавливать файлы
• Просматривать конструкторскую и технологическую документацию с использованием прикладных компьютерных программ
• Печатать конструкторскую и технологическую документацию с использованием устройств вывода графической и текстовой информации
• Переводить в электронный формат текстовые и графические документы с использованием устройств ввода информации
• Использовать текстовые процессоры для создания простых текстовых документов
• Использовать прикладные компьютерные программы для математических вычислений
• Создавать эскизы с использованием компьютерных программ для работы с графической информацией
• Корректировать параметры изображения с использованием компьютерных программ для работы с графической информацией
• Использовать контрольно-измерительное и диагностическое оборудование для входного контроля компонентов
• Использовать контрольно-измерительное оборудование для контроля качества монтажа и сборки компонентов микросхемы, объединенных по технологии «система в корпусе»
• Использовать автоматизированные системы функционального и диагностического контроля микросхем (тестеры)
• Использовать диагностическое оборудование для контроля герметичности микросхемы, собранной по технологии «система в корпусе»
• Диагностировать дефекты сборки и монтажа компонентов микросхемы, объединенных по технологии «система в корпусе»
• Оформлять отчетную документацию о выполняемых контрольно-измерительных и диагностических работах
• Искать в электронном архиве справочную информацию, конструкторские и технологические документы для выполнения контроля параметров и оценки качества сборки и монтажа компонентов микросхемы, объединенных по технологии «система в корпусе»
• Просматривать документы и их реквизиты в электронном архиве
• Сохранять документы из электронного архива

Необходимые знания

• Назначение, технические характеристики, правила эксплуатации контрольно-измерительного и диагностического оборудования в объеме выполняемых работ
• Назначение, технические характеристики, правила эксплуатации автоматизированных систем функционального и диагностического контроля микросхем (тестеров) в объеме выполняемых работ
• Порядок работы с персональной вычислительной техникой
• Порядок работы с файловой системой
• Основные форматы представления электронной графической и текстовой информации
• Виды, назначение и порядок применения устройств вывода графической и текстовой информации
• Виды, назначение и порядок применения устройств ввода графической и текстовой информации
• Текстовые процессоры: наименования, возможности и порядок работы в них
• Прикладные компьютерные программы для вычислений: наименования, возможности и порядок работы в них
• Прикладные компьютерные программы для работы с графической информацией: наименования, возможности и порядок работы в них
• Способы контроля геометрических параметров, прогиба, непараллельности, неплоскостности пластин
• Методы определения типа электропроводности материалов
• Методы определения кристаллографической ориентации полупроводниковых образцов
• Методы измерения удельного сопротивления пластин
• Методы измерения и контроля качества сборки и герметизации микросхемы, собранной по технологии «система в корпусе»
• Способы неразрушающего контроля качества сборки микросхемы, собранной по технологии «система в корпусе»
• Методы контроля герметичности микросхемы: опрессовки, вакуумный, вакуумно-жидкостный, люминесцентный и радиоактивный
• Методы параметрического контроля микросхем
• Методы функционального контроля микросхем
• Методы диагностического контроля микросхем
• Виды дефектов микросхем на этапе их сборки и способы его предупреждения
• Правила оформления технической документации по контролю и диагностике микросхемы, собранной по технологии «система в корпусе», в объеме выполняемых работ
• Прикладные компьютерные программы для просмотра текстовой информации: наименования, возможности и порядок работы в них
• Прикладные компьютерные программы для просмотра графической информации: наименования, возможности и порядок работы в них
• Порядок работы с электронным архивом технической документации
• Виды и правила применения средств индивидуальной и коллективной защиты при выполнении работ
• Опасные и вредные производственные факторы при выполнении работ
• Правила производственной санитарии
• Требования охраны труда, пожарной, промышленной, экологической безопасности и электробезопасности

Требования к опыту практической работы

Требований нет

Другие характеристики

-

Возможные наименования должностей, профессий

• Сборщик микросхем 3-го разряда
• Сборщик изделий электронной техники 3-го разряда

Требования к образованию и обучению

• Профессиональное обучение – программы профессиональной подготовки по профессиям рабочих, должностям служащих, программы переподготовки рабочих, служащих

Требования к опыту практической работы

• -

Особые условия допуска к работе

• Прохождение обязательных предварительных и периодических медицинских осмотров
• Прохождение обучения мерам пожарной безопасности
• Прохождение обучения по охране труда и проверки знания требований охраны труда
• Наличие не ниже II группы по электробезопасности

Другие характеристики

-

Дополнительные характеристики

Трудовые действия

• Подготовка специализированного оборудования для сборки и монтажа однокристальной микросхемы к работе
• Подготовка поверхности топологического посадочного места однокристальной микросхемы
• Нанесение присоединительного материала на топологическое посадочное место однокристальной микросхемы
• Ориентированная установка кристалла на кристаллодержатель однокристальной микросхемы
• Присоединение кристалла к кристаллодержателю однокристальной микросхемы
• Очистка кристалла однокристальной микросхемы перед монтажом
• Монтаж элементов однокристальной микросхемы

Необходимые умения

• Читать конструкторскую и технологическую документацию по сборке и монтажу однокристальных микросхем
• Использовать специализированное оборудование для установки и монтажа элементов однокристальной микросхемы
• Использовать специализированное оборудование для плазменной очистки кристалла однокристальной микросхемы
• Приклеивать элементы однокристальной микросхемы с использованием клеев
• Паять припоями и эвтектическими сплавами элементы однокристальной микросхемы

Необходимые знания

• Терминология и правила чтения конструкторской и технологической документации по сборке и монтажу однокристальных микросхем
• Основы электро- и радиотехники в объеме выполняемых работ
• Основные технические требования, предъявляемые к собираемым однокристальным микросхемам
• Способы нанесения присоединительного материала дозированием
• Последовательность выполнения монтажных работ при сборке однокристальной микросхемы
• Виды, основные характеристики, назначение и правила применения клеев, используемых при присоединении кристалла к кристаллодержателю микросхемы, в объеме выполняемых работ
• Виды, основные характеристики, назначение и правила применения припоев, используемых при присоединении кристалла к кристаллодержателю микросхемы, в объеме выполняемых работ
• Виды, основные характеристики, назначение и правила применения эвтектических сплавов, используемых при присоединении кристалла к кристаллодержателю микросхемы, в объеме выполняемых работ
• Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы термокомпрессионной микросварки
• Назначение, технические характеристики, правила эксплуатации специализированного оборудования для сборки и монтажа однокристальной микросхемы в объеме выполняемых работ
• Назначение, технические характеристики, правила эксплуатации специализированного оборудования для плазменной очистки кристалла однокристальной микросхемы
• Требования к организации рабочего места при выполнении работ
• Требования охраны труда, пожарной, промышленной, экологической безопасности и электробезопасности
• Опасные и вредные производственные факторы при выполнении работ
• Правила производственной санитарии
• Виды и правила применения средств индивидуальной и коллективной защиты при выполнении работ

Требования к опыту практической работы

Требований нет

Другие характеристики

-

Трудовые действия

• Заливка компаундом кристалла однокристальной микросхемы
• Заливка компаундом конструктивных промежутков однокристальной микросхемы
• Контроль и регулирование режимов заливки однокристальной микросхемы
• Сушка компаунда в печи при бескорпусной герметизации однокристальной микросхемы

Необходимые умения

• Читать конструкторскую и технологическую документацию по бескорпусной герметизации однокристальных микросхем
• Подготавливать защитный компаунд к последующему использованию для бескорпусной герметизации однокристальных микросхем
• Наносить защитный компаунд на кристалл однокристальной микросхемы в виде отдельной капли
• Применять технологию «дамба и заливка» для бескорпусной герметизации однокристальной микросхемы
• Использовать для бескорпусной герметизации однокристальной микросхемы защитные компаунды

Необходимые знания

• Терминология и правила чтения технологической документации по бескорпусной герметизации однокристальных микросхем
• Виды, основные характеристики, назначение и правила применения компаундов, используемых при бескорпусной герметизации однокристальных микросхем, в объеме выполняемых работ
• Основные технические требования, предъявляемые к герметизируемым однокристальным микросхемам
• Последовательность выполнения работ по бескорпусной герметизации однокристальных микросхем
• Режимы заливки однокристальной микросхемы при бескорпусной герметизации
• Порядок герметизации однокристальной микросхемы по технологии «дамба и заливка»
• Требования охраны труда, пожарной, промышленной, экологической безопасности и электробезопасности
• Требования к организации рабочего места при выполнении работ
• Правила производственной санитарии
• Виды и правила применения средств индивидуальной и коллективной защиты при выполнении работ

Требования к опыту практической работы

Требований нет

Другие характеристики

-