Сборщик микросхем

Возможные наименования должностей, профессий

• Сборщик микросхем 3-го разряда
• Сборщик изделий электронной техники 3-го разряда

Требования к образованию и обучению

• Среднее общее образование и
• профессиональное обучение - программы профессиональной подготовки по профессиям рабочих, должностям служащих, программы переподготовки рабочих, служащих

Требования к опыту практической работы

• Не менее шести месяцев в области сборки электронных устройств

Особые условия допуска к работе

• Прохождение обязательных предварительных (при поступлении на работу) и периодических медицинских осмотров (обследований), а также внеочередных медицинских осмотров (обследований) в установленном законодательством Российской Федерации порядке
• Прохождение работником противопожарного инструктажа
• Прохождение работником инструктажа по охране труда на рабочем месте
• Наличие II группы по электробезопасности

Другие характеристики

-

Дополнительные характеристики

Трудовые действия

• Подготовка специализированного оборудования для сборки и монтажа однокристальной микросхемы к работе
• Подготовка поверхности топологического посадочного места однокристальной микросхемы
• Нанесение присоединительного материала на топологическое посадочное место однокристальной микросхемы
• Ориентированная установка кристалла на кристаллодержатель однокристальной микросхемы
• Присоединение кристалла к кристаллодержателю однокристальной микросхемы
• Очистка кристалла однокристальной микросхемы перед монтажом
• Монтаж элементов однокристальной микросхемы

Необходимые умения

• Читать конструкторскую и технологическую документацию
• Использовать специализированное оборудование для установки и монтажа элементов однокристальной микросхемы
• Использовать специализированное оборудования для плазменной очистки кристалла однокристальной микросхемы
• Приклеивать элементы однокристальной микросхемы с использованием клеев
• Паять припоями и эвтектическими сплавами элементы однокристальной микросхемы

Необходимые знания

• Терминология и правила чтения конструкторской и технологической документации
• Основы электро- и радиотехники в объеме выполняемых работ
• Основные технические требования, предъявляемые к собираемым однокристальным микросхемам
• Способы нанесения присоединительного материала дозированием
• Последовательность выполнения монтажных работ при сборке однокристальной микросхемы
• Виды, основные характеристики, назначение и правила применения клеев, используемых при присоединении кристалла к кристаллодержателю микросхемы, в объеме выполняемых работ
• Виды, основные характеристики, назначение и правила применения припоев, используемых при присоединении кристалла к кристаллодержателю микросхемы, в объеме выполняемых работ
• Виды, основные характеристики, назначение и правила применения эвтектических сплавов, используемых при присоединении кристалла к кристаллодержателю микросхемы, в объеме выполняемых работ
• Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы термокомпрессионной микросварки
• Назначение и правила эксплуатации специализированного оборудования для сборки и монтажа однокристальной микросхемы в объеме выполняемых работ
• Устройство, принцип действия специализированного оборудования для плазменной очистки кристалла однокристальной микросхемы, и правила работы на нем
• Требования к организации рабочего места при выполнении работ
• Требования охраны труда, пожарной, промышленной, экологической безопасности и электробезопасности
• Опасные и вредные производственные факторы при выполнении работ
• Правила производственной санитарии
• Виды и правила применения средств индивидуальной и коллективной защиты при выполнении работ

Требования к опыту практической работы

Требований нет

Другие характеристики

Трудовые действия

• Заливка компаундом кристалла однокристальной микросхемы
• Заливка компаундом конструктивных промежутков
• Контроль и регулирование режимов заливки
• Сушка компаунда в печи

Необходимые умения

• Читать конструкторскую и технологическую документацию
• Подготавливать защитный компаунд к последующему использованию для бескорпусной герметизации однокристальных микросхем
• Наносить защитный компаунд на кристалл в виде отдельной капли
• Применять технологию «дамба и заливка»
• Использовать для герметизации защитные компаунды

Необходимые знания

• Терминология и правила чтения технологической документации
• Виды, основные характеристики, назначение и правила применения компаундов, используемых при бескорпусной герметизации однокристальных микросхем, в объеме выполняемых работ
• Основные технические требования, предъявляемые к герметизируемым однокристальным микросхемам
• Последовательность выполнения работ по бескорпусной герметизации однокристальных микросхем
• Режимы заливки однокристальной микросхемы
• Порядок герметизации однокристальной микросхемы по технологии «дамба и заливка»
• Требования охраны труда, пожарной, промышленной, экологической безопасности и электробезопасности
• Требования к организации рабочего места при выполнении работ
• Правила производственной санитарии
• Виды и правила применения средств индивидуальной и коллективной защиты при выполнении работ

Требования к опыту практической работы

Требований нет

Другие характеристики

Возможные наименования должностей, профессий

• Сборщик микросхем 4-го разряда
• Сборщик изделий электронной техники 4-го разряда

Требования к образованию и обучению

• Среднее общее образование и
• профессиональное обучение - программы профессиональной подготовки по профессиям рабочих, должностям служащих, программы переподготовки рабочих, служащих, программы повышения квалификации рабочих, служащих
• или
• Среднее профессиональное образование - программы подготовки квалифицированных рабочих, служащих

Требования к опыту практической работы

• Не менее одного года сборщиком микросхем 3-го разряда для прошедших профессиональное обучение
• Не менее шести месяцев сборщиком микросхем 3-го разряда при наличии среднего профессионального образования

Особые условия допуска к работе

• Прохождение обязательных предварительных (при поступлении на работу) и периодических медицинских осмотров (обследований), а также внеочередных медицинских осмотров (обследований) в установленном законодательством Российской Федерации порядке
• Прохождение работником противопожарного инструктажа
• Прохождение работником инструктажа по охране труда на рабочем месте
• Наличие II группы по электробезопасности

Другие характеристики

Рекомендуется дополнительное профессиональное образование - программы повышения квалификации не реже одного раза в пять лет

Дополнительные характеристики

Трудовые действия

• Подготовка специализированного оборудования к работе
• Контроль внешнего вида пластин
• Разделение подложек и пластин механическим способом
• Укладка кристаллов и подложек в кассету (тару)
• Подготовка топологического посадочного места простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы
• Нанесение присоединительного материала на топологическое посадочное место простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы
• Ориентированная установка кристаллов на кристаллодержателе простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы
• Присоединение кристалла к кристаллодержателю простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы

Необходимые умения

• Читать конструкторскую и технологическую документацию
• Использовать оптические приборы и аппараты для контроля внешнего вида пластин
• Использовать специализированное оборудования для разделения подложек и пластин механическим способом
• Использовать специализированное приспособление и оборудование для установки подложек и кристаллов
• Приклеивать элементы простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы
• Паять припоями и эвтектическими сплавами элементы простой многокристальной, гибридно-пленочной микросхемы

Необходимые знания

• Терминология и правила чтения конструкторской и технологической документации
• Основные технические требования, предъявляемые к собираемым простым многокристальным и гибридно-пленочным микросхемам
• Способы крепления кристаллов многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы
• Способы нанесения присоединительного материала дозированием
• Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы трафаретной печати
• Виды, основные характеристики, назначение и правила применения клеев, используемых при присоединении кристалла к кристаллодержателю микросхемы, в объеме выполняемых работ
• Виды, основные характеристики, назначение и правила применения припоев, используемых при присоединении кристалла к кристаллодержателю микросхемы, в объеме выполняемых работ
• Виды, основные характеристики, назначение и правила применения эвтектических сплавов, используемых при присоединении кристалла к кристаллодержателю микросхемы, в объеме выполняемых работ
• Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы резки пластин диском с наружной режущей кромкой
• Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы резки пластин стальными полотнами и проволокой с применением абразива
• Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы разделение пластин скрайбированием алмазным резцом с последующей ломкой
• Устройство, принцип действия и правила работы с оптическими приборами и аппаратами
• Устройство, принцип действия специализированного оборудования по установке кристаллов простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем, и правила работы на нем
• Виды дефектов пластин
• Требования к организации рабочего места при выполнении работ
• Требования охраны труда, пожарной, промышленной, экологической безопасности и электробезопасности
• Опасные и вредные производственные факторы при выполнении работ
• Правила производственной санитарии
• Виды и правила применения средств индивидуальной и коллективной защиты при выполнении работ

Требования к опыту практической работы

Требований нет

Другие характеристики

Трудовые действия

• Подготовка ручного и полуавтоматизированного оборудования для микросварки и микропайки к работе
• Формовка выводов
• Очистка кристаллов простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем перед монтажом
• Микросварка соединительных перемычек между элементами простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхем (проволочный монтаж)
• Микропайка соединительных перемычек между элементами простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы
• Разделка проводов
• Зачистка выводов активных элементов, проводов
• Флюсование выводов активных элементов, проводов
• Лужение выводов активных элементов, проводов
• Монтаж активных элементов простой гибридно-пленочной микросхемы

Необходимые умения

• Читать конструкторскую и технологическую документацию
• Использовать специализированное оборудования для плазменной очистки кристаллов простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем
• Формовать балочные выводы с использованием ручного и полуавтоматизированного оборудования
• Зачищать выводы активных элементов, проводов с использованием ручного и полуавтоматизированного оборудования
• Флюсовать выводы активных элементов, проводов с использованием ручного и полуавтоматизированного оборудования
• Лудить выводы активных элементов, проводов с использованием ручного и полуавтоматизированного оборудования
• Приваривать элементы простой многокристальной гибридно-пленочной микросхемы
• Формировать соединения элементов простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхем
• Применять специализированное ручное и полуавтоматизированное оборудование для микросварки и микропайки элементов простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы

Необходимые знания

• Конструкции и основные параметры простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем
• Технические требования, предъявляемые к элементам простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы
• Условия и физические законы микросварки и микропайки в объеме выполняемых работ
• Последовательность выполнения проволочного монтажа при сборке простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы
• Способ соединения элементов микросхемы тонкой алюминиевой проволокой методом «клин-клин»
• Способ соединения элементов микросхемы тонкой золотой проволокой методом «шарик-клин»
• Виды, основные характеристики, назначение и правила применения припоев, используемых при монтаже элементов простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем, в объеме выполняемых работ
• Виды, основные характеристики, назначение и правила применения флюсов
• Устройство, принцип действия специализированного оборудования плазменной очистки кристаллов однокристальных, простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем, правила работы на нем в объеме выполняемых работ
• Устройство, принцип действия установок микросварки и термокомпрессии и правила работы на них
• Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы термокомпрессионной микросварки
• Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы электроконтактной микросварки расщепленным электродом
• Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы ультразвуковой микросварки
• Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы термозвуковой микросварки
• Виды и назначение соединений, полученных посредством микросварки и микропайки
• Требования охраны труда, пожарной, промышленной, экологической безопасности и электробезопасности
• Требования к организации рабочего места при выполнении работ
• Опасные и вредные производственные факторы при выполнении работ
• Правила производственной санитарии
• Виды и правила применения средств индивидуальной и коллективной защиты при выполнении работ

Требования к опыту практической работы

Требований нет

Другие характеристики

Трудовые действия

• Нанесение защитных материалов на элементы простой гибридно-пленочной микросхемы, не предназначенные для заливки компаундом
• Очистка кристаллов однокристальных, простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем перед корпусированием
• Заливка кристаллов простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы компаундом с использованием специализированного оборудования
• Заливка компаундом конструктивных промежутков
• Сушка компаунда
• Контроль и регулирование режимов заливки
• Установка крышки корпуса однокристальной, простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы
• Заливка пластмассы
• Обволакивание пластмассой

Необходимые умения

• Читать конструкторскую и технологическую документацию
• Подготавливать компаунды к последующему использованию для герметизации простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем
• Герметизировать простые многокристальные и гибридно-пленочные микросхемы компаундом
• Корпусировать однокристальные, простые многокристальные и гибридно-пленочные микросхемы посредством пайки
• Корпусировать однокристальные, простые многокристальные и гибридно-пленочные микросхемы посредством сварки
• Корпусировать однокристальные, простые многокристальные и гибридно-пленочные микросхемы посредством склеивания
• Использовать ручное и полуавтоматизированное оборудование для герметизации однокристальных, простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем

Необходимые знания

• Основные технические требования, предъявляемые к корпусированным однокристальным, простым многокристальным и гибридно-пленочным микросхемам
• Типы корпусов микросхем
• Режимы заливки простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем в объеме выполняемых работ
• Последовательность выполнения работ по корпусированию однокристальных, простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем посредством пайки
• Последовательность выполнения работ по корпусированию однокристальных, простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем посредством сварки
• Последовательность выполнения работ по корпусированию однокристальных, простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем посредством склеивания
• Виды, основные характеристики, назначение и правила применения клеев, используемых при установке крышки корпуса микросхемы, в объеме выполняемых работ
• Виды, основные характеристики, назначение и правила применения металлических припоев, используемых при установке крышки корпуса микросхемы, в объеме выполняемых работ
• Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы односторонней шовной сварки коническими роликами
• Устройство, принцип действия установок микропайки и правила работы на них
• Требования охраны труда, пожарной, промышленной, экологической безопасности и электробезопасности
• Требования к организации рабочего места при выполнении работ
• Правила производственной санитарии
• Виды и правила применения средств индивидуальной и коллективной защиты при выполнении работ

Требования к опыту практической работы

Требований нет

Другие характеристики

Возможные наименования должностей, профессий

• Сборщик микросхем 5-го разряда
• Сборщик изделий электронной техники 5-го разряда

Требования к образованию и обучению

• Среднее общее образование и
• профессиональное обучение - программы профессиональной подготовки по профессиям рабочих, должностям служащих, программы переподготовки рабочих, служащих, программы повышения квалификации рабочих, служащих
• или
• Среднее профессиональное образование - программы подготовки квалифицированных рабочих, служащих

Требования к опыту практической работы

• Не менее двух лет сборщиком микросхем 4-го разряда для прошедших профессиональное обучение
• Не менее одного года сборщиком микросхем 4-го разряда при наличии среднего профессионального образования

Особые условия допуска к работе

• Прохождение обязательных предварительных (при поступлении на работу) и периодических медицинских осмотров (обследований), а также внеочередных медицинских осмотров (обследований) в установленном законодательством Российской Федерации порядке
• Прохождение работником противопожарного инструктажа
• Прохождение работником инструктажа по охране труда на рабочем месте
• Наличие II группы по электробезопасности

Другие характеристики

Рекомендуется дополнительное профессиональное образование - программы повышения квалификации не реже одного раза в пять лет

Дополнительные характеристики

Трудовые действия

• Подготовка полуавтоматизированного и автоматизированного оборудования к работе
• Контроль внешнего вида и геометрических параметров пластин
• Контроль наличия дефектов в кристаллах
• Маркировка негодных кристаллов
• Разделение подложек и пластин
• Укладка кристаллов в кассету (тару)
• Формовка выводов элементов сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем
• Установка кристалла на гибком носителе
• Нанесение присоединительного материала на топологическое посадочное место сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы
• Флюсование элементов сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем погружением
• Облуживание участков поверхности кристаллодержателя
• Ориентированная установка кристаллов сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы на специальных автоматах
• Присоединение перевернутых кристаллов с объемными выводами
• Присоединение кристаллов к кристаллодержателю сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы
• Очистка кристаллов сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем перед монтажом
• Монтаж объемных и плоских выводов кристаллов сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы
• Монтаж активных элементов сложной гибридно-пленочной микросхемы посредством групповой микросварки
• Монтаж элементов многокристальной микросхемы с помощью ленточных носителей

Необходимые умения

• Читать конструкторскую и технологическую документацию
• Облуживать поверхности элементов перед их монтажом
• Формовать балочные выводы
• Подготавливать выводы активных элементов сложной гибридно-пленочной микросхемы к монтажу
• Использовать специализированное оборудования для разделения подложек и пластин
• Использовать оптические приборы и аппараты для контроля внешнего вида и геометрических параметров пластин
• Использовать установки автоматического контроля дефектности кристаллов
• Использовать специализированное оборудование для установки кристаллов, активных элементов
• Использовать автоматизированное оборудование плазменной очистки кристаллов сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем
• Использовать автоматические установки для нанесения припойных шариков
• Использовать автоматические установки для пайки оплавлением
• Использовать специализированное полуавтоматизированное и автоматизированное оборудование для монтажа объемных и плоских выводов кристаллов сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы
• Использовать специализированное полуавтоматизированное и автоматизированное оборудование для монтажа активных элементов сложной гибридно-пленочной микросхемы

Необходимые знания

• Конструкции и основные параметры сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем
• Последовательность монтажа сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы
• Правила выбора режимов монтажа в объеме выполняемых работ
• Последовательность автоматизированной сборки микросхем с помощью ленточных носителей
• Технология нанесения припойных шариков
• Последовательность и режимы пайки оплавлением
• Последовательность выполнения монтажа беспроволочными методами при сборке сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы
• Последовательность присоединения кристаллов с объемными выводами методом перевернутого кристалла
• Способы присоединения кристаллов микросхем
• Способы очистки кристаллов перед их монтажом
• Виды дефектов пластин и кристаллов
• Физико-химические свойства применяемых материалов в объеме выполняемых работ
• Подготовка полуавтоматизированного и автоматизированного оборудования для сборочно-монтажных работ
• Устройство, принцип действия и правила работы с оптическими приборами и аппаратами
• Устройство, принцип действия и правила работы на установках автоматического контроля дефектности кристаллов
• Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы резки пластин диском с наружной режущей кромкой
• Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы резки пластин стальными полотнами и проволокой с применением абразива
• Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы разделения пластин скрайбированием алмазным резцом с последующей ломкой
• Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы разделения пластин лазерным скрайбированием
• Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы ультразвуковой резки пластин
• Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы разделения пластин травлением
• Устройство, принцип действия автоматизированного оборудования плазменной очистки кристаллов и правила работы на нем
• Устройство, принцип действия установок групповой пайки и правила работы на них
• Устройство, принцип действия автоматических установок нанесения припойных шариков и правила работы на них
• Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы термокомпрессионной микросварки
• Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы электроконтактной микросварки расщепленным электродом
• Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы микросварки давлением с косвенным импульсным нагревом
• Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы ультразвуковой микросварки
• Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы термозвуковой микросварки
• Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы термоультразвуковой микросварки золотым шариком
• Требования к организации рабочего места при выполнении работ
• Требования охраны труда, пожарной, промышленной, экологической безопасности и электробезопасности
• Опасные и вредные производственные факторы при выполнении работ
• Правила производственной санитарии
• Виды и правила применения средств индивидуальной и коллективной защиты при выполнении работ

Требования к опыту практической работы

Требований нет

Другие характеристики

Трудовые действия

• Подготовка оборудования для герметизации сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы
• Очистка кристаллов сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем перед герметизацией
• Нанесение защитных материалов на элементы сложной гибридно-пленочной микросхемы, не предназначенные для заливки компаундом
• Заливка кристаллов сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы компаундом и пластмассой с использованием специализированного оборудования
• Заливка конструктивных промежутков
• Подзаливка кристалла на ленточном носителе
• Обволакивание пластмассой
• Контроль и регулирование режимов заливки
• Установка крышки корпуса сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы

Необходимые умения

• Читать конструкторскую и технологическую документацию
• Формировать защитные маски на элементах сложной гибридно-пленочной микросхемы
• Заливать сложные многокристальные и гибридно-пленочные микросхемы компаундами и пластмассой
• Использовать установки дозирования материала для подзаливки
• Сушить сложные многокристальные и гибридно-пленочные микросхемы перед нанесением защитного покрытия
• Наносить защитные покрытия на сложные многокристальные и гибридно-пленочные микросхемы
• Сушить защитные покрытия сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем
• Корпусировать сложные многокристальные и гибридно-пленочные микросхемы посредством пайки
• Корпусировать сложные многокристальные и гибридно-пленочные микросхемы посредством сварки
• Корпусировать сложные многокристальные и гибридно-пленочные микросхемы посредством склеивания

Необходимые знания

• Типы корпусов микросхем
• Основные технические требования, предъявляемые к корпусированным сложным многокристальным и гибридно-пленочным микросхемам
• Последовательность выполнения работ по корпусированию сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем посредством пайки
• Последовательность выполнения работ по корпусированию сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем посредством сварки
• Последовательность выполнения работ по корпусированию сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем посредством склеивания
• Особенности комбинированной герметизации в объеме выполняемых работ
• Режимы заливки сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы в объеме выполняемых работ
• Метод корпусирования на уровне пластины
• Виды, основные характеристики, назначение и правила применения клеев, используемых при установке крышки корпуса микросхемы, в объеме выполняемых работ
• Виды, основные характеристики, назначение и правила применения стеклянных и металлических припоев, используемых при установке крышки корпуса микросхемы, в объеме выполняемых работ
• Способы очистки кристаллов перед окончательной герметизацией
• Способы удаление флюса
• Способы нанесения материала подзаливки
• Устройство, принцип действия и правила использования специализированного оборудования микропайки
• Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы электроконтактной роликовой шовной микросварки
• Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы холодной сварки
• Требования охраны труда, пожарной, промышленной, экологической безопасности и электробезопасности
• Требования к организации рабочего места при выполнении работ
• Правила производственной санитарии
• Виды и правила применения средств индивидуальной и коллективной защиты при выполнении работ

Требования к опыту практической работы

Требований нет

Другие характеристики

Трудовые действия

• Подготовка контрольно-диагностического и измерительного оборудования
• Контроль качества паяных, сварных, клеевых соединений
• Контроль наличия отслоений, пустот, дефектов контактных выступов в собранной однокристальной, простой и сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемах
• Проверка качества герметизации микросхемы
• Составление отчетной документации проведения контроля параметров и оценки качества сборки однокристальных, простых и сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем

Необходимые умения

• Диагностировать дефекты сборки однокристальных, простых и сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем
• Тестировать однокристальные, простые и сложные многокристальные и гибридно-пленочные микросхемы
• Применять контрольно-диагностическое и измерительное оборудование
• Оформлять отчетную документацию о выполняемых контрольно-измерительных и испытательных работах

Необходимые знания

• Назначение и правила пользования контрольно-измерительными приборами и оборудованием в объеме выполняемых работ
• Виды дефектов микросхем на этапе их сборки и способы его предупреждения
• Методы рентгенографии и акустической микроскопии, использующиеся для выявления дефектов сборки микросхем
• Методы контроля герметичности микросхемы: опрессовки, вакуумный, вакуумно-жидкостный
• Виды тестирования однокристальных, простых и сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем
• Принципы работы и устройство контрольно-диагностического и измерительного оборудования и его технические возможности в объеме выполняемых работ
• Правила оформления технической документации по контролю и испытаниям однокристальных, простых и сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем в объеме выполняемых работ
• Виды и правила применения средств индивидуальной и коллективной защиты при выполнении работ
• Требования охраны труда, пожарной, промышленной, экологической безопасности и электробезопасности

Требования к опыту практической работы

Требований нет

Другие характеристики

Возможные наименования должностей, профессий

• Сборщик микросхем 6-го разряда
• Сборщик изделий электронной техники 6-го разряда

Требования к образованию и обучению

• Среднее общее образование и
• профессиональное обучение - программы профессиональной подготовки по профессиям рабочих, должностям служащих, программы переподготовки рабочих, служащих, программы повышения квалификации рабочих, служащих
• или
• Среднее профессиональное образование - программы подготовки квалифицированных рабочих, служащих

Требования к опыту практической работы

• Не менее двух лет сборщиком микросхем 5-го разряда для прошедших профессиональное обучение
• Не менее одного года сборщиком микросхем 5-го разряда при наличии среднего профессионального образования

Особые условия допуска к работе

• Прохождение обязательных предварительных (при поступлении на работу) и периодических медицинских осмотров (обследований), а также внеочередных медицинских осмотров (обследований) в установленном законодательством Российской Федерации порядке
• Прохождение работником противопожарного инструктажа
• Прохождение работником инструктажа по охране труда на рабочем месте
• Наличие II группы по электробезопасности

Другие характеристики

Рекомендуется дополнительное профессиональное образование - программы повышения квалификации не реже одного раза в пять лет

Дополнительные характеристики

Трудовые действия

• Подготовка сборочно-монтажных технологических комплексов к работе
• Выполнение операций по установке компонентов микросхемы по технологии «система в корпусе»
• Очистка компонентов от органических и ионных частиц перед монтажом, герметизирующим покрытием и окончательной герметизацией
• Монтаж компонентов микросхемы по технологии «система в корпусе»
• Герметизация компонентов микросхем, собранных по технологии «система в корпусе»

Необходимые умения

• Читать конструкторскую и технологическую документацию
• Устанавливать компоненты микросхем по технологии «система в корпусе» с использованием автоматизированных систем
• Использовать технологические комплексы очистки компонентов
• Использовать технологические комплексы монтажа компонентов микросхемы по технологии «система в корпусе»
• Использовать технологические комплексы для герметизации микросхем, собранных по технологии «система в корпусе»

Необходимые знания

• Материалы для сборочно-монтажного производства микроэлектронных изделий в объеме выполняемых работ
• Основы технологии «система в корпусе»
• Основы технологии «многокристальный модуль»
• Основы технологии «многокристальная упаковка»
• Основные типы трехмерных конструкций упаковки, использующихся в технологии
• Основы планарной технологии в объеме выполняемых работ
• Особенности упаковки бескорпусных кристаллов с термокомпрессионной микросваркой
• Особенности присоединения перевернутого кристалла
• Особенности модульной многослойной упаковки
• Особенности предварительной упаковки элементов с конфигурациями корпусов размерами с кристалл, наборной этажерки из микромодулей и/или бескорпусных кристаллов
• Способы очистки компонентов от органических и ионных частиц
• Способы установки микроэлектронных изделий
• Способы монтажа микроэлектронных изделий
• Способы герметизации микроэлектронных изделий
• Устройство, принцип действия специализированного оборудования очистки компонентов от органических и ионных частиц и правила работы на нем
• Устройство, принцип действия технологических комплексов сборки и монтажа компонентов микросхемы по технологии «система в корпусе» и правила работы на них
• Технический английский язык в области микроэлектроники в объеме выполняемых работ
• Требования к организации рабочего места при выполнении работ
• Требования охраны труда, пожарной, промышленной, экологической безопасности и электробезопасности
• Опасные и вредные производственные факторы при выполнении работ
• Правила производственной санитарии
• Виды и правила применения средств индивидуальной и коллективной защиты при выполнении работ

Требования к опыту практической работы

Требований нет

Другие характеристики

Трудовые действия

• Подготовка контрольно-измерительного и диагностического оборудования
• Входной контроль компонентов, необходимых для сборки и монтажа микросхемы по технологии «система в корпусе»
• Межоперационный контроль качества монтажа компонентов микросхемы, собираемой по технологии «система в корпусе»
• Выходной контроль качества собранной микросхемы по технологии «система в корпусе»
• Контроль герметичности изготовленных микросхем по технологии «система в корпусе»
• Составление отчетной документации проведения контроля параметров и оценки качества сборки и монтажа компонентов микросхемы, объединенных по технологии «система в корпусе»

Необходимые умения

• Использовать нормативно-техническую документацию по сборке микросхемы по технологии «система в корпусе»
• Использовать контрольно-измерительное и диагностическое оборудование для входного контроля компонентов
• Использовать контрольно-измерительное оборудование для контроля качества монтажа и сборки компонентов микросхемы, объединенных по технологии «система в корпусе»
• Использовать диагностическое оборудование для контроля герметичности микросхемы, собранной по технологии «система в корпусе»
• Диагностировать дефекты сборки и монтажа компонентов микросхемы, объединенных по технологии «система в корпусе»
• Оформлять отчетную документацию о выполняемых контрольно-измерительных и диагностических работах

Необходимые знания

• Принципы работы и устройство контрольно-измерительного и диагностического оборудования и его технические возможности в объеме выполняемых работ
• Способы контроля геометрических параметров, прогиба, непараллельности, неплоскостности пластин
• Методы определения типа электропроводности материалов
• Методы определения кристаллографической ориентации полупроводниковых образцов
• Методы измерения удельного сопротивления пластин
• Методы измерения и контроля качества сборки и герметизации микросхемы, собранной по технологии «система в корпусе»
• Способы неразрушающего контроля качества сборки микросхемы, собранной по технологии «система в корпусе»
• Методы контроля герметичности микросхемы: опрессовки, вакуумный, вакуумно-жидкостный, люминесцентный и радиоактивный
• Виды дефектов микросхем на этапе их сборки и способы его предупреждения
• Правила оформления технической документации по контролю и диагностике микросхемы, собранной по технологии «система в корпусе», в объеме выполняемых работ
• Виды и правила применения средств индивидуальной и коллективной защиты при выполнении работ
• Опасные и вредные производственные факторы при выполнении работ
• Правила производственной санитарии
• Требования охраны труда, пожарной, промышленной, экологической безопасности и электробезопасности

Требования к опыту практической работы

Требований нет

Другие характеристики