Оператор плазмохимических процессов (7-й разряд)
Развернуть клавиатуру ▼
А
Б
В
Г
Д
Е
Ж
З
И
К
Л
М
Н
О
П
Р
С
Т
У
Ф
Х
Ц
Ч
Ш
Щ
Э
Ю
Я
Характеристика работ
Проведение процессов плазмохимической очистки и травления полупроводниковых материалов на экспериментальном и опытном оборудовании. Проведение многостадийных процессов травления. Плазмохимическое травление многослойных структур. Анизатропное травление поликремния. Сборка и разборка внутрикамерного устройства и его чистка. Отыскание течей вакуумных систем и принятие мер к их устранению.
Нужно знать
- конструкцию экспериментального и опытного оборудования для проведения плазмохимических процессов
- правила ведения плазмохимического травления многослойных структур и ведения многостадийных процессов
- методы отыскания течей в вакуумных системах и способы их устранения и предупреждения
Требуется среднее профессиональное образование.
Примеры работ
1. Кремниевые пластины — плазмохимическое травление AL/SL; ASI/TIW.
2. Кремниевые пластины — плазмохимическое травление ФСС, БФСС, SiO2 селективно к SI, ПКК при формировании контактов.