Оператор плазмохимических процессов (6-й разряд)

Характеристика работ

Проведение процессов плазмохимической очистки, травления полупроводниковых материалов, металлов, металлических систем с использованием реагентов различных видов с заданной избирательностью травления. Определение скорости плазмохимического травления материалов. Самостоятельный подбор режимов очистки, травления, различных видов пленок в процессе фотолитографии в различных плазмообразующих средах. Отработка режимов плазмохимической обработки пластин с заданной точностью и соотношением скоростей травления. Оценка влияния плазменных обработок на параметры полупроводниковых приборов.

Нужно знать

• конструкцию вакуумных и газовых систем
• устройство и принцип работы ионных источников, плазмотронов и реакционно-разрядных камер, методы их настройки и регулировки
• теорию плазмохимических процессов осаждения пленок, по обработке и травлению поверхности полупроводниковых пластин и материалов
• влияние качества обработки поверхности на характеристики полупроводниковых приборов
• правила определения режима работы плазмохимического оборудования различных типов для получения заданных параметров пленок
• основы теории плазмохимической обработки

Требуется среднее профессиональное образование.
Примеры работ
Кремниевые пластины — плазмохимическое травление Si3N4, Al2O3, ванадия.