Оператор по наращиванию эпитаксиальных слоев (4-й разряд)
Развернуть клавиатуру ▼
А
Б
В
Г
Д
Е
Ж
З
И
К
Л
М
Н
О
П
Р
С
Т
У
Ф
Х
Ц
Ч
Ш
Щ
Э
Ю
Я
Характеристика работ
Ведение процесса наращивания эпитаксиальных, поликристаллических, диэлектрических и металлических слоев всех типов. Корректировка процесса наращивания по результатам контрольного процесса. Расчет скорости наращивания эпитаксиальных, поликристаллических, диэлектрических и металлических слоев. Расчет концентрации легирующей примеси. Карбидизация графитовых нагревателей (пьедесталов). Приготовление растворов SiCl4 с определенной концентрацией легирующей примеси. Определение неисправностей в установках.
Нужно знать
- устройство и способы подналадки оборудования различных типов
- методы наращивания эпитаксиальных, поликристаллических, диэлектрических, металлических слоев и их свойства
- свойства полупроводниковых материалов
- свойства газов
- методы измерения основных электрофизических и структурных параметров эпитаксиальных, поликристаллических, диэлектрических и металлических структур
- устройство, назначение и условия применения приборов для контроля процесса, системы газораспределения и водяного охлаждения
- влияние концентрации легирующей примеси на параметры эпитаксиальных структур, поликристаллических, диэлектрических и металлических слоев
- основы электротехники в пределах выполняемой работы
Примеры работ
Эпитаксиальные, поликристаллические, диэлектрические и металлические слои — наращивание структур со скрытыми слоями.