Оператор плазмохимических процессов (5-й разряд)

Характеристика работ

Ведение процесса плазмохимической очистки пластин и материалов, нанесение двуокисных пленок на различных типах плазмохимического оборудования. Нанесение антиэмиссионных и эмиссионных покрытий ионно-плазменным или плазмо-дуговым методом. Напыление молибдена, алюминия ионно-плазменным методом. Подготовка и настройка оборудования на заданный режим работы. Согласование нагрузок генератора высокой частоты. Выявление причин неисправностей в вакуумных системах. Выявление причин отклонения скорости плазмохимической обработки от заданной и их устранение. Корректировка режимов проведения процесса по результатам контрольных измерений. Контроль толщины микрослоев после обработки на микроинтерферометрах различных типов.

Нужно знать

• системы подачи и натекания газов
• основные процессы, происходящие при диссоциации в плазме молекул химически активных рабочих газов
• основы плазмохимического осаждения
• свойства пленок, подвергающихся плазмохимической обработке
• физические и химические основы технологических процессов в плазме
• методы определения глубины травления
• методы определения толщины окислов
• устройство и настройку интерферометров

Примеры работ
1. Пластины кремниевые — ионно-плазменное напыление молибдена, алюминия с добавками меди и кремния; травление, высаживание пленки SiO2 плазмохимическим методом, замер величины заряда, пробивного напряжения на ПНХТ, контроль толщины пленки на интерферометре, контроль качества поверхности на микроскопе.
2. Пластины ситалловые — плазмохимическое осаждение пленки нитрида бора.
3. Пленки нитрида бора — плазмохимическое травление.
4. Фотошаблоны и пластины кремния — ионно-плазменное и плазмохимическое травление.