Оператор прецизионного травления изделий микроэлектроники

Возможные наименования должностей, профессий

• Оператор жидкостных прецизионных обработок 4-го разряда
• Оператор прецизионного травления 4-го разряда
• Оператор жидкостного прецизионного травления 4-го разряда

Требования к образованию и обучению

• Среднее профессиональное образование – программы подготовки квалифицированных рабочих, служащих

Требования к опыту практической работы

• -

Особые условия допуска к работе

• Прохождение обязательных предварительных и периодических медицинских осмотров
• Прохождение обучения по охране труда и проверка знаний требований охраны труда

Другие характеристики

Дополнительное профессиональное образование – программы повышения квалификации не реже, чем один раз в пять лет

Дополнительные характеристики

Трудовые действия

• Подготовка к проведению технологического процесса жидкостной прецизионной обработки продуктовых пластин на автоматических и полуавтоматических установках
• Осуществление входа в систему автоматизированного управления производством и запуск партии продукции в соответствии с технологическим маршрутом производства изделий микроэлектроники
• Загрузка продукции в технологическое оборудование в ручном и автоматическом режиме
• Проведение технологического процесса жидкостной прецизионной обработки продуктовых пластин на автоматических и полуавтоматических установках
• Контроль пластин после проведения операции жидкостной прецизионной обработки, сдача обработанной продукции
• Ввод информации о проведенном процессе жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники в систему автоматизированного управления производством
• Заполнение сопроводительных листов и рабочих журналов, оформление записей данных о проведении операции жидкостной прецизионной обработки в маршрутную карту и журнал передачи смены
• Перевод партии продуктовых пластин, прошедших жидкостную прецизионную обработку, на следующую операцию изготовления изделий микроэлектроники в системе автоматизированного управления производством
• Подготовка рабочего места до проведения операции жидкостной прецизионной обработки и уборка рабочего места после проведения операций

Необходимые умения

• Работать в системе автоматизированного управления производством изделий микроэлектроники
• Проверять статус оборудования для проведения операций жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники
• Проверять партию продукции, выбранной в работу, на соответствие информации системы автоматизированного управления производством при изготовлении изделий микроэлектроники
• Запускать рецепт обработки продуктовых пластин на установке жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники (в ручном и в автоматическом режиме)
• Проводить процесс жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники в ручном и автоматическом режиме
• Выгружать партии обработанных пластин из установки жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники
• Выбирать в работу партию продуктовых пластин из списка в сменном задании в соответствии с приоритетами обработки, требованиями межоперационного времени хранения, рекомендациями системы автоматизированного управления производством, указаниями начальника смены производства изделий микроэлектроники
• Работать с пластинами в контейнерах, загрузочными устройствами автоматизированного оборудования жидкостной прецизионной обработки
• Запускать рецепт обработки партии пластин непосредственно на установке жидкостной прецизионной обработки, либо с помощью сканера, последовательно считывая штрихкоды, либо с помощью смартфона, последовательно считывая радиометки
• Осуществлять контроль работы оборудования по проведению операций жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники с помощью устройств отображения информации (мониторов)
• Выполнять действия при возникновении нештатных ситуаций на оборудовании жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники
• Оказывать первую помощь пострадавшему на производстве

Необходимые знания

• Правила ввода информации в автоматизированную систему управления производством при проведении операций жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники
• Правила ведения записей в сопроводительной документации в соответствии с системой менеджмента качества организации
• Порядок действий при сбойных ситуациях на автоматических и полуавтоматических установках жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники
• Условия, требуемые для обработки продукции и выполнения технологических операций жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники
• Технологическая документация (операционные и универсальные карты, инструкции) по проведению технологических операций жидкостной прецизионной обработки на специализированном оборудовании
• Основные этапы технологических маршрутов изготовления интегральных микросхем
• Планировка чистого производственного помещения и расположение технологического оборудования
• Правила работы в чистом производственном помещении при проведении операций жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники
• Правила обращения с кремниевыми пластинами, кассетами и контейнерами для их хранения и транспортировки при проведении операций жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники
• Наименования и свойства химических материалов, используемых при проведении процессов жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники
• Факторы агрессивности активной среды (составы травящих растворов, соотношения объемных частей компонентов в растворе, концентрации химических реактивов, pH раствора, температура, время воздействия), влияющие на прецизионность жидкостных обработок
• Опасные и вредные факторы агрессивных сред, используемых при проведении операций жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники
• Характеристики технологических сред, влияющие на достижение необходимой точности процесса жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники
• Правила безопасной работы с жидкими химическими реактивами при работе на автоматических и полуавтоматических установках жидкостной прецизионной обработки
• Правила технологической дисциплины, предупреждающие возникновение дефектов прецизионной жидкостной обработки при производстве изделий микроэлектроники
• Причины дефектообразования (сбой в работе оборудования, работа на неаттестованном оборудовании, подача некачественных энергоносителей, неправильный выбор рецепта) при проведении операций жидкостной прецизионной обработки
• Критерии качества процесса жидкостной прецизионной обработки (толщина стравливаемого слоя, линейные размеры вытравленных областей, отсутствие остатков фоторезиста и полимерных остатков на пластинах, отсутствие дефектов на пластинах)
• Правила пожарной безопасности при проведении технологической операции жидкостной прецизионной обработки
• Требования производственной и трудовой дисциплины, правила внутреннего трудового распорядка, требования охраны труда, производственной санитарии и электронной гигиены
• Основы общей химии в пределах операций жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники, назначение и свойства применяемых реактивов
• Основные технические характеристики полуавтоматических и автоматических установок для проведения операций жидкостного прецизионного травления, устройство установок (общие сведения) и принципы их работы
• Требования системы менеджмента качества
• Требования системы экологического менеджмента и системы менеджмента производственной безопасности и здоровья
• Требования, предъявляемые к условиям производства изделий микроэлектроники
• Культура производства и вакуумная гигиена в производстве изделий микроэлектроники
• Порядок оказания первой помощи пострадавшему на производстве изделий микроэлектроники

Требования к опыту практической работы

Требований нет

Другие характеристики

-

Трудовые действия

• Проведение визуального контроля обработанной продукции с использованием микроскопа (микроконтроль) после проведения операций прецизионной жидкостной обработки
• Измерение толщин технологических слоев после проведения операции прецизионного травления слоя на автоматизированном измерительном оборудовании
• Определение остаточных дефектов (частиц) с использованием лазерных анализаторов поверхности в автоматическом режиме при разбраковке рабочих пластин, подготовленных к запуску на маршрут изготовления изделия
• Контроль линейных размеров вытравленных участков после проведения операции прецизионного травления при наличии/отсутствии маски на сканирующем электронном микроскопе в автоматическом режиме
• Проведение макроинспекции лицевой и обратной стороны пластины с целью выявления царапин, пятен и крупных дефектов после проведения операций прецизионной жидкостной обработки на рабочих пластинах
• Внесение результатов измерения и контроля качества проведения операции прецизионной жидкостной обработки в сопроводительную документацию на изделие

Необходимые умения

• Работать с микроскопом для проведения визуального контроля партии рабочих пластин
• Работать на установках измерения толщин технологических слоев для контроля проведения операций прецизионного жидкостного травления пластин
• Работать на установках контроля линейных размеров структур при проведении операций жидкостного прецизионного травления пластин
• Работать на лазерных анализаторах поверхности при разбраковке рабочих пластин, поступающих на маршрут изготовления изделий микроэлектроники
• Работать с пластинами, кассетами и контейнерами для их хранения и транспортировки
• Работать в автоматизированной системе управления производством изделий микроэлектроники
• Запускать измерительные рецепты на измерительных установках либо непосредственно на установке, либо с помощью автоматизированной системы управления производством при контроле качества проведенной операции жидкостной прецизионной обработки
• Работать на оборудовании автоматического поиска дефектов на пластинах с топологией (после прохождения специализированных курсов обучения работе на установках данного типа) для контроля качества проведения операций прецизионной жидкостной обработки
• Соблюдать производственную и трудовую дисциплину, правила внутреннего трудового распорядка, требования охраны труда, производственной санитарии и электронной гигиены при осуществлении контроля качества проведенных операций жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники
• Оказывать первую помощь пострадавшему на производстве изделий микроэлектроники

Необходимые знания

• Виды дефектов поверхности пластин и каждого технологического слоя после проведения операций жидкостной прецизионной обработки
• Контролируемые параметры и границы спецификации операций жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники
• Правила работы с автоматизированной системой управления производством изделий микроэлектроники
• Правила работы в чистом производственном помещении при производстве изделий микроэлектроники
• Правила обращения с кремниевыми пластинами, кассетами и контейнерами для их хранения и транспортировки при производстве изделий микроэлектроники
• Правила оформления ввода информации о проведенной операции жидкостной прецизионной обработки
• Правила эксплуатации и режимы работы измерительного оборудования для контроля качества проведения операций жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники
• Планировка чистого производственного помещения и расположение измерительного оборудования производства изделий микроэлектроники
• Операционные универсальные карты на измерительное оборудование для контроля качества проведения операций жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники
• Технические характеристики, конструктивные особенности, режимы работы и правила эксплуатации оборудования жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники
• Требования охраны труда и пожарной безопасности при работе на измерительном оборудовании для контроля качества проведения операций жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники
• Порядок действий при сбойных ситуациях на метрологическом оборудовании для контроля качества проведения операций жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники
• Физические основы методов контроля толщин технологических слоев, размеров структур и дефектности поверхности изделий микроэлектроники
• Контрольная карта изделия микроэлектроники
• Культура производства и вакуумная гигиена в производстве изделий микроэлектроники
• Требования системы менеджмента качества
• Порядок оказания первой помощи пострадавшему на производстве изделий микроэлектроники

Требования к опыту практической работы

Требований нет

Другие характеристики

-

Возможные наименования должностей, профессий

• Старший оператор жидкостного прецизионного травления
• Оператор жидкостного прецизионного травления 5-го разряда
• Оператор прецизионного травления 5-го разряда
• Оператор прецизионного травления 6-го разряда

Требования к образованию и обучению

• Среднее профессиональное образование – программы подготовки квалифицированных рабочих, служащих

Требования к опыту практической работы

• Не менее шести месяцев работы с более низким (предыдущим) разрядом

Особые условия допуска к работе

• Прохождение обязательных предварительных и периодических медицинских осмотров
• Прохождение обучения по охране труда и проверка знаний требований охраны труда

Другие характеристики

Дополнительное профессиональное образование – программы повышения квалификации не реже, чем один раз в пять лет

Дополнительные характеристики

Трудовые действия

• Подготовка к выполнению аттестационного процесса жидкостной прецизионной обработки вспомогательных пластин на автоматических и полуавтоматических установках
• Проведение аттестационного процесса жидкостной прецизионной обработки вспомогательных пластин на автоматических и полуавтоматических установках
• Определение остаточных дефектов (частиц) с использованием лазерных анализаторов поверхности на вспомогательных пластинах без сформированного рисунка при проведении аттестационного процесса
• Проведение повторных замеров на пластинах после проведения аттестационного процесса, регистрация (внесение в базу данных), проверка соответствия полученных результатов аттестации нормам на установке прецизионной жидкостной обработки пластин
• Внесение полученных результатов аттестационных процессов на установках жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники в карты статистического управления с применением системы автоматизированного управления производством
• Подготовка мониторных пластин для выполнения аттестаций установок прецизионной жидкостной обработки в соответствии с технологической инструкцией

Необходимые умения

• Работать на установке сортировки пластин для подготовки вспомогательных пластин и выполнения операций аттестации установок жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники
• Выбирать для аттестации установку жидкостной прецизионной обработки и необходимые тесты в соответствии с планом-графиком аттестации оборудования и указаниями системы автоматизированного управления производством
• Запускать маршрут аттестации установки жидкостной прецизионной обработки в автоматизированной системе управления производством
• Отбирать мониторные пластины, необходимые для аттестации установки жидкостной прецизионной обработки
• Производить предварительные замеры необходимых параметров на мониторных пластинах
• Запускать аттестационный рецепт на оборудовании жидкостной прецизионной обработки
• Загружать аттестационные пластины из контейнера в установку жидкостной прецизионной обработки
• Выгружать аттестационные пластины из установки жидкостной прецизионной обработки в контейнеры
• Работать на установке контроля дефектности для пластин без сформированного рисунка (лазерном анализаторе поверхности) при аттестации установок жидкостной прецизионной обработки
• Работать на установке измерения параметров металлических слоев при аттестации установок жидкостной прецизионной обработки
• Работать на установках измерения толщин непроводящих слоев при аттестации установок жидкостной прецизионной обработки
• Работать на установках контроля поверхностного сопротивления слоев при аттестации установок жидкостной прецизионной обработки
• Работать в автоматизированной системе управления производством при проведении тестов для проверки технологической готовности установок жидкостной прецизионной обработки
• Анализировать тренды значений параметров установок жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники при проведении аттестационных процессов
• Вносить полученные результаты аттестационных процессов в карты статистического управления процессами жидкостной прецизионной обработки с применением автоматизированной системы управления производством
• Соблюдать производственную и трудовую дисциплину, правила внутреннего трудового распорядка, требования охраны труда, производственной санитарии и электронной гигиены при подготовке вспомогательных пластин и выполнении операций аттестации установок жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники
• Оказывать первую помощь пострадавшему на производстве изделий микроэлектроники

Необходимые знания

• Правила поведения и работы в чистом производственном помещении производства изделий микроэлектроники
• План контроля каждой единицы оборудования жидкостной прецизионной обработки, находящейся в зоне ответственности
• Типы партий вспомогательных пластин (источники, мониторные, накопители, реставрируемые, балластные, квалификационные), используемых для аттестации установок жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники
• Операционные универсальные карты на оборудование жидкостной прецизионной обработки и на измерительное оборудование, рабочие технологические инструкции аттестации установок жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники
• Факторы агрессивности активной среды (составы травящих растворов, соотношения объемных частей компонентов в растворе, концентрации химических реактивов, pH раствора, температура, время воздействия), влияющие на прецизионность жидкостной обработки изделий микроэлектроники
• Характеристики технологических сред, влияющие на достижение необходимой точности процесса жидкостной прецизионной обработки
• Опасные и вредные факторы агрессивных сред, используемых при проведении аттестаций установок жидкостной прецизионной обработки
• Правила обращения с опасными и агрессивными жидкими технологическими средами при аттестации установок жидкостной прецизионной обработки
• Критерии качества процесса жидкостной прецизионной обработки (толщина стравливаемого слоя, линейные размеры вытравленных областей, отсутствие остатков фоторезиста и полимерных остатков на пластинах, отсутствие дефектов на пластинах)
• Правила технологической дисциплины, предупреждающие возникновение дефектов жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники, при проведении аттестации установок
• Причины дефектообразования (сбой в работе оборудования, работа на неаттестованном оборудовании, подача некачественных энергоносителей, неправильный выбор рецепта) при проведении аттестаций установок жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники
• Методы и принципы статистического управления технологическими процессами на установках жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники (методы статистического регулирования, контрольные карты, контрольные границы), используемые при анализе результатов проведения аттестационных процессов
• Правила работы с автоматизированной системой управления производством изделий микроэлектроники
• Правила обращения с кремниевыми пластинами, кассетами и контейнерами для их хранения и транспортировки при подготовке вспомогательных пластин и выполнении операций аттестации установок жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники
• Правила оформления ввода информации о проведенной операции аттестации установки жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники
• Основные этапы технологических маршрутов изготовления интегральных микросхем
• Техника безопасной работы с жидкими химическими реактивами на установках жидкостной прецизионной обработки
• Требования системы экологического менеджмента при использовании жидких химических реактивов на операциях жидкостных прецизионных обработок изделий микроэлектроники
• Требования системы менеджмента качества
• Требования охраны труда и пожарной безопасности при работе на оборудовании жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники
• Технические характеристики, конструктивные особенности, режимы работы и правила эксплуатации оборудования, используемого для жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники
• Культура производства и вакуумная гигиена в производстве изделий микроэлектроники
• Порядок оказания первой помощи пострадавшему на производстве изделий микроэлектроники

Требования к опыту практической работы

Требований нет

Другие характеристики

-

Трудовые действия

• Контроль результатов аттестаций установок жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники и выполнение действий по устранению отклонения при выходе параметров процессов на установке жидкостной прецизионной обработки пластин за статистические контрольные границы
• Перевод статуса оборудования в статус неработоспособного состояния при выявлении отклонений параметров процесса на установке жидкостной прецизионной обработки
• Проверка корректности данных, внесенных в автоматизированную систему управления производством, по результатам аттестации процессов прецизионной жидкостной обработки изделий микроэлектроники
• Оповещение инженера-технолога для исправления некорректного ввода данных по результатам аттестаций жидкостных прецизионных установок в автоматизированную систему управления производством

Необходимые умения

• Работать на автоматизированных установках жидкостной прецизионной обработки кремниевых пластин
• Устанавливать в системе автоматизированного управления производством статус состояния оборудования жидкостной прецизионной обработки (работоспособное либо неработоспособное)
• Осуществлять действия при отклонениях параметров аттестационных процессов жидкостной прецизионной обработки согласно технологическим инструкциям
• Делать записи в журнале передачи смен или ввод данных в автоматизированную систему управления производством при выявлении ошибок при проведении аттестации установок прецизионной жидкостной обработки (ошибка ввода данных в автоматизированную систему управления производством, выбор неправильного измерительного рецепта)
• Исправлять данные в автоматизированной системе управления производством по полученным параметрам аттестационного процесса после повторных измерений, если первоначально измерительный рецепт был выбран неправильно
• Соблюдать производственную и трудовую дисциплину, правила внутреннего трудового распорядка, требования охраны труда, производственной санитарии и электронной гигиены в процессе выполнения действий при отклонении результатов аттестаций установок жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники от контрольных границ значений параметров
• Оказывать первую помощь пострадавшему на производстве изделий микроэлектроники

Необходимые знания

• Контрольные границы значений параметров оборудования жидкостной прецизионной обработки (допустимые значения скоростей травления, дефектности, загрязнения поверхности примесями)
• Причины и порядок проведения внеплановой аттестации оборудования жидкостной прецизионной обработки
• Факторы агрессивности активной среды (составы травящих растворов, соотношения объемных частей компонентов в растворе, концентрации химических реактивов, pH раствора, температура, время воздействия), влияющие на прецизионность жидкостной обработки изделий микроэлектроники
• Характеристики сред, влияющие на достижение необходимой точности процесса жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники
• Опасные и вредные факторы агрессивных сред, используемых при проведении операций жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники
• Правила обращения с опасными и агрессивными жидкими технологическими средами при работе на оборудовании жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники
• Техника безопасной работы с агрессивными и ядовитыми средами на операциях жидкостной прецизионной обработки кремниевых пластин
• Критерии качества процесса жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники (толщина стравливаемого слоя, линейные размеры вытравленных областей, отсутствие остатков фоторезиста и полимерных остатков на пластинах, отсутствие дефектов на пластинах)
• Правила технологической дисциплины, предупреждающие возникновение дефектов жидкостной прецизионной обработки, при проведении аттестационных процессов
• Причины дефектообразования (сбой в работе оборудования, работа на неаттестованном оборудовании, подача некачественных энергоносителей, неправильный выбор рецепта) при проведении аттестационных процессов на оборудовании жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники
• Требования системы экологического менеджмента при использовании жидких химических реактивов на производстве изделий микроэлектроники ( влияние используемых химических реактивов на экологию, способы утилизации использованных химических реактивов, требования экологических стандартов к производствам, использующим химические реактивы, способы сокращения потребления химических реактивов)
• Правила работы с автоматизированной системой управления производством изделий микроэлектроники
• Правила обращения с кремниевыми пластинами, кассетами и контейнерами для их хранения и транспортировки для выполнения действий при отклонении результатов аттестаций установок жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники от контрольных границ значений параметров
• Правила оформления ввода информации о проведенной операции аттестации установки жидкостной прецизионной обработки
• Правила работы в чистом производственном помещении при производстве изделий микроэлектроники
• Технологические инструкции по действиям при отклонении параметров при проведении аттестационных процессов для каждой установки жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники
• Основные этапы технологических маршрутов изготовления интегральных микросхем
• Требования системы менеджмента качества
• Требования охраны труда и пожарной безопасности при работе на оборудовании жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники
• Культура производства и вакуумная гигиена при производстве изделий микроэлектроники
• Порядок оказания первой помощи пострадавшему на производстве изделий микроэлектроники

Требования к опыту практической работы

Требований нет

Другие характеристики

-

Трудовые действия

• Подготовка к выполнению реставрационного процесса вспомогательных пластин на автоматических и полуавтоматических установках жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники
• Проведение операций реставрации вспомогательных пластин на автоматических и полуавтоматических установках жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники
• Определение остаточной толщины технологического слоя на установках измерения толщин при проведении реставрации вспомогательных пластин
• Определение остаточных дефектов (частиц) на установке контроля дефектности для пластин без сформированного рисунка при проведении реставрации вспомогательных пластин
• Проведение повторных замеров на вспомогательных пластинах после проведения их реставрации, контроль соответствия полученных результатов нормам спецификации для каждого вида вспомогательных пластин
• Сортировка пластин по уровню дефектности для формирования партий мониторных пластин

Необходимые умения

• Работать на установке сортировки пластин при проведении реставрации вспомогательных пластин на автоматических и полуавтоматических установках жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники
• Отбирать пластины для реставрации вспомогательных пластин на автоматических и полуавтоматических установках жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники
• Выбирать маршрут реставрации вспомогательных пластин на автоматических и полуавтоматических установках жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники в системе автоматизированного управления производством
• Выбирать единицы оборудования и режимы операций в соответствии с технологической документацией при проведении реставрации вспомогательных пластин на автоматических и полуавтоматических установках жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники
• Производить предварительные замеры на реставрируемых вспомогательных пластинах
• Запускать рецепт стравливания технологического слоя и/или химической очистки при проведении реставрации вспомогательных пластин на автоматических и полуавтоматических установках жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники
• Выгружать реставрируемые пластины из установки жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники
• Работать на автоматических и полуавтоматических установках жидкостной прецизионной обработки при проведении реставрации вспомогательных пластин
• Работать на установке контроля дефектности для пластин без сформированного рисунка при проведении реставрации вспомогательных пластин
• Работать на установках измерения толщин непроводящих слоев при проведении реставрации вспомогательных пластин
• Сортировать пластины по уровню дефектности при проведении реставрации вспомогательных пластин
• Соблюдать производственную и трудовую дисциплину, правила внутреннего трудового распорядка, требования охраны труда, производственной санитарии и электронной гигиены при проведении реставрации вспомогательных пластин на автоматических и полуавтоматических установках жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники

Необходимые знания

• Правила работы в чистом производственном помещении при производстве изделий микроэлектроники
• Правила работы с автоматизированной системой управления производством изделий микроэлектроники
• Правила обращения с кремниевыми пластинами, кассетами и контейнерами для их хранения и транспортировки при проведении реставрации вспомогательных пластин на автоматических и полуавтоматических установках жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники
• Правила ввода информации о проведенной операции по реставрации вспомогательных пластин на автоматических и полуавтоматических установках жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники
• Порядок разбраковки вспомогательных пластин перед реставрацией на автоматических и полуавтоматических установках жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники и отправки пластин на регенерацию
• Типы партий вспомогательных пластин (источники, мониторные, накопители, реставрируемые, балластные, квалификационные), используемых при проведении реставрации на автоматических и полуавтоматических установках жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники
• Нормы контроля для каждого вида вспомогательных пластин при проведении их реставрации
• Культура производства и вакуумная гигиена при проведении реставрации вспомогательных пластин на автоматических и полуавтоматических установках жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники

Требования к опыту практической работы

Требований нет

Другие характеристики

-