Оператор прецизионного травления изделий микроэлектроники1525148н21.03.2022Проведение процессов жидкостной прецизионной обработки полупроводниковых пластин в производстве изделий микроэлектроники40.235Осуществление подготовки поверхности полупроводниковых пластин методом жидкостной прецизионной обработки на автоматических и полуавтоматических установках для дальнейшего их использования в маршрутах изготовления изделий микроэлектроники3133.Операторы по управлению технологическими процессами в химическом производстве3139.Техники (операторы) по управлению технологическими процессами, не входящие в другие группы26.11.3Производство интегральных электронных схемAЖидкостная прецизионная обработка продуктовых пластин на автоматических и полуавтоматических установках4Оператор жидкостных прецизионных обработок 4-го разрядаОператор прецизионного травления 4-го разрядаОператор жидкостного прецизионного травления 4-го разрядаСреднее профессиональное образование – программы подготовки квалифицированных рабочих, служащих-Прохождение обязательных предварительных и периодических медицинских осмотровПрохождение обучения по охране труда и проверка знаний требований охраны трудаДополнительное профессиональное образование – программы повышения квалификации не реже, чем один раз в пять лет3133Операторы по управлению технологическими процессами в химическом производстве§ 134Травильщик прецизионного травления 4-го разряда19190Травильщик прецизионного травления2.11.01.09Оператор микроэлектронного производстваA/01.4Проведение операций жидкостной прецизионной обработки при производстве изделий микроэлектроники4Подготовка к проведению технологического процесса жидкостной прецизионной обработки продуктовых пластин на автоматических и полуавтоматических установкахОсуществление входа в систему автоматизированного управления производством и запуск партии продукции в соответствии с технологическим маршрутом производства изделий микроэлектроникиЗагрузка продукции в технологическое оборудование в ручном и автоматическом режимеПроведение технологического процесса жидкостной прецизионной обработки продуктовых пластин на автоматических и полуавтоматических установкахКонтроль пластин после проведения операции жидкостной прецизионной обработки, сдача обработанной продукцииВвод информации о проведенном процессе жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники в систему автоматизированного управления производствомЗаполнение сопроводительных листов и рабочих журналов, оформление записей данных о проведении операции жидкостной прецизионной обработки в маршрутную карту и журнал передачи сменыПеревод партии продуктовых пластин, прошедших жидкостную прецизионную обработку, на следующую операцию изготовления изделий микроэлектроники в системе автоматизированного управления производствомПодготовка рабочего места до проведения операции жидкостной прецизионной обработки и уборка рабочего места после проведения операцийРаботать в системе автоматизированного управления производством изделий микроэлектроникиПроверять статус оборудования для проведения операций жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроникиПроверять партию продукции, выбранной в работу, на соответствие информации системы автоматизированного управления производством при изготовлении изделий микроэлектроникиЗапускать рецепт обработки продуктовых пластин на установке жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники (в ручном и в автоматическом режиме)Проводить процесс жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники в ручном и автоматическом режимеВыгружать партии обработанных пластин из установки жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроникиВыбирать в работу партию продуктовых пластин из списка в сменном задании в соответствии с приоритетами обработки, требованиями межоперационного времени хранения, рекомендациями системы автоматизированного управления производством, указаниями начальника смены производства изделий микроэлектроникиРаботать с пластинами в контейнерах, загрузочными устройствами автоматизированного оборудования жидкостной прецизионной обработкиЗапускать рецепт обработки партии пластин непосредственно на установке жидкостной прецизионной обработки, либо с помощью сканера, последовательно считывая штрихкоды, либо с помощью смартфона, последовательно считывая радиометкиОсуществлять контроль работы оборудования по проведению операций жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники с помощью устройств отображения информации (мониторов)Выполнять действия при возникновении нештатных ситуаций на оборудовании жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроникиОказывать первую помощь пострадавшему на производствеПравила ввода информации в автоматизированную систему управления производством при проведении операций жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроникиПравила ведения записей в сопроводительной документации в соответствии с системой менеджмента качества организацииПорядок действий при сбойных ситуациях на автоматических и полуавтоматических установках жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроникиУсловия, требуемые для обработки продукции и выполнения технологических операций жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроникиТехнологическая документация (операционные и универсальные карты, инструкции) по проведению технологических операций жидкостной прецизионной обработки на специализированном оборудованииОсновные этапы технологических маршрутов изготовления интегральных микросхемПланировка чистого производственного помещения и расположение технологического оборудованияПравила работы в чистом производственном помещении при проведении операций жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроникиПравила обращения с кремниевыми пластинами, кассетами и контейнерами для их хранения и транспортировки при проведении операций жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроникиНаименования и свойства химических материалов, используемых при проведении процессов жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроникиФакторы агрессивности активной среды (составы травящих растворов, соотношения объемных частей компонентов в растворе, концентрации химических реактивов, pH раствора, температура, время воздействия), влияющие на прецизионность жидкостных обработокОпасные и вредные факторы агрессивных сред, используемых при проведении операций жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроникиХарактеристики технологических сред, влияющие на достижение необходимой точности процесса жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроникиПравила безопасной работы с жидкими химическими реактивами при работе на автоматических и полуавтоматических установках жидкостной прецизионной обработкиПравила технологической дисциплины, предупреждающие возникновение дефектов прецизионной жидкостной обработки при производстве изделий микроэлектроникиПричины дефектообразования (сбой в работе оборудования, работа на неаттестованном оборудовании, подача некачественных энергоносителей, неправильный выбор рецепта) при проведении операций жидкостной прецизионной обработкиКритерии качества процесса жидкостной прецизионной обработки (толщина стравливаемого слоя, линейные размеры вытравленных областей, отсутствие остатков фоторезиста и полимерных остатков на пластинах, отсутствие дефектов на пластинах)Правила пожарной безопасности при проведении технологической операции жидкостной прецизионной обработкиТребования производственной и трудовой дисциплины, правила внутреннего трудового распорядка, требования охраны труда, производственной санитарии и электронной гигиеныОсновы общей химии в пределах операций жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники, назначение и свойства применяемых реактивовОсновные технические характеристики полуавтоматических и автоматических установок для проведения операций жидкостного прецизионного травления, устройство установок (общие сведения) и принципы их работыТребования системы менеджмента качестваТребования системы экологического менеджмента и системы менеджмента производственной безопасности и здоровьяТребования, предъявляемые к условиям производства изделий микроэлектроникиКультура производства и вакуумная гигиена в производстве изделий микроэлектроникиПорядок оказания первой помощи пострадавшему на производстве изделий микроэлектроники-A/02.4Контроль качества проведения операций жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники4Проведение визуального контроля обработанной продукции с использованием микроскопа (микроконтроль) после проведения операций прецизионной жидкостной обработкиИзмерение толщин технологических слоев после проведения операции прецизионного травления слоя на автоматизированном измерительном оборудованииОпределение остаточных дефектов (частиц) с использованием лазерных анализаторов поверхности в автоматическом режиме при разбраковке рабочих пластин, подготовленных к запуску на маршрут изготовления изделияКонтроль линейных размеров вытравленных участков после проведения операции прецизионного травления при наличии/отсутствии маски на сканирующем электронном микроскопе в автоматическом режимеПроведение макроинспекции лицевой и обратной стороны пластины с целью выявления царапин, пятен и крупных дефектов после проведения операций прецизионной жидкостной обработки на рабочих пластинахВнесение результатов измерения и контроля качества проведения операции прецизионной жидкостной обработки в сопроводительную документацию на изделиеРаботать с микроскопом для проведения визуального контроля партии рабочих пластинРаботать на установках измерения толщин технологических слоев для контроля проведения операций прецизионного жидкостного травления пластинРаботать на установках контроля линейных размеров структур при проведении операций жидкостного прецизионного травления пластинРаботать на лазерных анализаторах поверхности при разбраковке рабочих пластин, поступающих на маршрут изготовления изделий микроэлектроникиРаботать с пластинами, кассетами и контейнерами для их хранения и транспортировкиРаботать в автоматизированной системе управления производством изделий микроэлектроникиЗапускать измерительные рецепты на измерительных установках либо непосредственно на установке, либо с помощью автоматизированной системы управления производством при контроле качества проведенной операции жидкостной прецизионной обработкиРаботать на оборудовании автоматического поиска дефектов на пластинах с топологией (после прохождения специализированных курсов обучения работе на установках данного типа) для контроля качества проведения операций прецизионной жидкостной обработкиСоблюдать производственную и трудовую дисциплину, правила внутреннего трудового распорядка, требования охраны труда, производственной санитарии и электронной гигиены при осуществлении контроля качества проведенных операций жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроникиОказывать первую помощь пострадавшему на производстве изделий микроэлектроникиВиды дефектов поверхности пластин и каждого технологического слоя после проведения операций жидкостной прецизионной обработкиКонтролируемые параметры и границы спецификации операций жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроникиПравила работы с автоматизированной системой управления производством изделий микроэлектроникиПравила работы в чистом производственном помещении при производстве изделий микроэлектроникиПравила обращения с кремниевыми пластинами, кассетами и контейнерами для их хранения и транспортировки при производстве изделий микроэлектроникиПравила оформления ввода информации о проведенной операции жидкостной прецизионной обработкиПравила эксплуатации и режимы работы измерительного оборудования для контроля качества проведения операций жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроникиПланировка чистого производственного помещения и расположение измерительного оборудования производства изделий микроэлектроникиОперационные универсальные карты на измерительное оборудование для контроля качества проведения операций жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроникиТехнические характеристики, конструктивные особенности, режимы работы и правила эксплуатации оборудования жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроникиТребования охраны труда и пожарной безопасности при работе на измерительном оборудовании для контроля качества проведения операций жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроникиПорядок действий при сбойных ситуациях на метрологическом оборудовании для контроля качества проведения операций жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроникиФизические основы методов контроля толщин технологических слоев, размеров структур и дефектности поверхности изделий микроэлектроникиКонтрольная карта изделия микроэлектроникиКультура производства и вакуумная гигиена в производстве изделий микроэлектроникиТребования системы менеджмента качестваПорядок оказания первой помощи пострадавшему на производстве изделий микроэлектроники-BЖидкостная прецизионная обработка вспомогательных пластин на автоматических и полуавтоматических установках4Старший оператор жидкостного прецизионного травленияОператор жидкостного прецизионного травления 5-го разрядаОператор прецизионного травления 5-го разрядаОператор прецизионного травления 6-го разрядаСреднее профессиональное образование – программы подготовки квалифицированных рабочих, служащихНе менее шести месяцев работы с более низким (предыдущим) разрядомПрохождение обязательных предварительных и периодических медицинских осмотровПрохождение обучения по охране труда и проверка знаний требований охраны трудаДополнительное профессиональное образование – программы повышения квалификации не реже, чем один раз в пять лет3139Техники (операторы) по управлению технологическими процессами, не входящие в другие группы§135Травильщик прецизионного травления 5-го разряда19190Травильщик прецизионного травления2.11.01.09Оператор микроэлектронного производстваB/01.4Подготовка вспомогательных пластин и выполнение операций аттестации установок жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники4Подготовка к выполнению аттестационного процесса жидкостной прецизионной обработки вспомогательных пластин на автоматических и полуавтоматических установкахПроведение аттестационного процесса жидкостной прецизионной обработки вспомогательных пластин на автоматических и полуавтоматических установкахОпределение остаточных дефектов (частиц) с использованием лазерных анализаторов поверхности на вспомогательных пластинах без сформированного рисунка при проведении аттестационного процессаПроведение повторных замеров на пластинах после проведения аттестационного процесса, регистрация (внесение в базу данных), проверка соответствия полученных результатов аттестации нормам на установке прецизионной жидкостной обработки пластинВнесение полученных результатов аттестационных процессов на установках жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники в карты статистического управления с применением системы автоматизированного управления производствомПодготовка мониторных пластин для выполнения аттестаций установок прецизионной жидкостной обработки в соответствии с технологической инструкциейРаботать на установке сортировки пластин для подготовки вспомогательных пластин и выполнения операций аттестации установок жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроникиВыбирать для аттестации установку жидкостной прецизионной обработки и необходимые тесты в соответствии с планом-графиком аттестации оборудования и указаниями системы автоматизированного управления производствомЗапускать маршрут аттестации установки жидкостной прецизионной обработки в автоматизированной системе управления производствомОтбирать мониторные пластины, необходимые для аттестации установки жидкостной прецизионной обработкиПроизводить предварительные замеры необходимых параметров на мониторных пластинахЗапускать аттестационный рецепт на оборудовании жидкостной прецизионной обработкиЗагружать аттестационные пластины из контейнера в установку жидкостной прецизионной обработкиВыгружать аттестационные пластины из установки жидкостной прецизионной обработки в контейнерыРаботать на установке контроля дефектности для пластин без сформированного рисунка (лазерном анализаторе поверхности) при аттестации установок жидкостной прецизионной обработкиРаботать на установке измерения параметров металлических слоев при аттестации установок жидкостной прецизионной обработкиРаботать на установках измерения толщин непроводящих слоев при аттестации установок жидкостной прецизионной обработкиРаботать на установках контроля поверхностного сопротивления слоев при аттестации установок жидкостной прецизионной обработкиРаботать в автоматизированной системе управления производством при проведении тестов для проверки технологической готовности установок жидкостной прецизионной обработкиАнализировать тренды значений параметров установок жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники при проведении аттестационных процессовВносить полученные результаты аттестационных процессов в карты статистического управления процессами жидкостной прецизионной обработки с применением автоматизированной системы управления производствомСоблюдать производственную и трудовую дисциплину, правила внутреннего трудового распорядка, требования охраны труда, производственной санитарии и электронной гигиены при подготовке вспомогательных пластин и выполнении операций аттестации установок жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроникиОказывать первую помощь пострадавшему на производстве изделий микроэлектроникиПравила поведения и работы в чистом производственном помещении производства изделий микроэлектроникиПлан контроля каждой единицы оборудования жидкостной прецизионной обработки, находящейся в зоне ответственностиТипы партий вспомогательных пластин (источники, мониторные, накопители, реставрируемые, балластные, квалификационные), используемых для аттестации установок жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроникиОперационные универсальные карты на оборудование жидкостной прецизионной обработки и на измерительное оборудование, рабочие технологические инструкции аттестации установок жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроникиФакторы агрессивности активной среды (составы травящих растворов, соотношения объемных частей компонентов в растворе, концентрации химических реактивов, pH раствора, температура, время воздействия), влияющие на прецизионность жидкостной обработки изделий микроэлектроникиХарактеристики технологических сред, влияющие на достижение необходимой точности процесса жидкостной прецизионной обработкиОпасные и вредные факторы агрессивных сред, используемых при проведении аттестаций установок жидкостной прецизионной обработкиПравила обращения с опасными и агрессивными жидкими технологическими средами при аттестации установок жидкостной прецизионной обработкиКритерии качества процесса жидкостной прецизионной обработки (толщина стравливаемого слоя, линейные размеры вытравленных областей, отсутствие остатков фоторезиста и полимерных остатков на пластинах, отсутствие дефектов на пластинах)Правила технологической дисциплины, предупреждающие возникновение дефектов жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники, при проведении аттестации установокПричины дефектообразования (сбой в работе оборудования, работа на неаттестованном оборудовании, подача некачественных энергоносителей, неправильный выбор рецепта) при проведении аттестаций установок жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроникиМетоды и принципы статистического управления технологическими процессами на установках жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники (методы статистического регулирования, контрольные карты, контрольные границы), используемые при анализе результатов проведения аттестационных процессовПравила работы с автоматизированной системой управления производством изделий микроэлектроникиПравила обращения с кремниевыми пластинами, кассетами и контейнерами для их хранения и транспортировки при подготовке вспомогательных пластин и выполнении операций аттестации установок жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроникиПравила оформления ввода информации о проведенной операции аттестации установки жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроникиОсновные этапы технологических маршрутов изготовления интегральных микросхемТехника безопасной работы с жидкими химическими реактивами на установках жидкостной прецизионной обработкиТребования системы экологического менеджмента при использовании жидких химических реактивов на операциях жидкостных прецизионных обработок изделий микроэлектроникиТребования системы менеджмента качестваТребования охраны труда и пожарной безопасности при работе на оборудовании жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроникиТехнические характеристики, конструктивные особенности, режимы работы и правила эксплуатации оборудования, используемого для жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроникиКультура производства и вакуумная гигиена в производстве изделий микроэлектроникиПорядок оказания первой помощи пострадавшему на производстве изделий микроэлектроники-B/02.4Выполнение действий при отклонении результатов аттестаций установок жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники от контрольных границ значений параметров4Контроль результатов аттестаций установок жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники и выполнение действий по устранению отклонения при выходе параметров процессов на установке жидкостной прецизионной обработки пластин за статистические контрольные границыПеревод статуса оборудования в статус неработоспособного состояния при выявлении отклонений параметров процесса на установке жидкостной прецизионной обработкиПроверка корректности данных, внесенных в автоматизированную систему управления производством, по результатам аттестации процессов прецизионной жидкостной обработки изделий микроэлектроникиОповещение инженера-технолога для исправления некорректного ввода данных по результатам аттестаций жидкостных прецизионных установок в автоматизированную систему управления производствомРаботать на автоматизированных установках жидкостной прецизионной обработки кремниевых пластинУстанавливать в системе автоматизированного управления производством статус состояния оборудования жидкостной прецизионной обработки (работоспособное либо неработоспособное)Осуществлять действия при отклонениях параметров аттестационных процессов жидкостной прецизионной обработки согласно технологическим инструкциямДелать записи в журнале передачи смен или ввод данных в автоматизированную систему управления производством при выявлении ошибок при проведении аттестации установок прецизионной жидкостной обработки (ошибка ввода данных в автоматизированную систему управления производством, выбор неправильного измерительного рецепта)Исправлять данные в автоматизированной системе управления производством по полученным параметрам аттестационного процесса после повторных измерений, если первоначально измерительный рецепт был выбран неправильноСоблюдать производственную и трудовую дисциплину, правила внутреннего трудового распорядка, требования охраны труда, производственной санитарии и электронной гигиены в процессе выполнения действий при отклонении результатов аттестаций установок жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники от контрольных границ значений параметровОказывать первую помощь пострадавшему на производстве изделий микроэлектроникиКонтрольные границы значений параметров оборудования жидкостной прецизионной обработки (допустимые значения скоростей травления, дефектности, загрязнения поверхности примесями)Причины и порядок проведения внеплановой аттестации оборудования жидкостной прецизионной обработкиФакторы агрессивности активной среды (составы травящих растворов, соотношения объемных частей компонентов в растворе, концентрации химических реактивов, pH раствора, температура, время воздействия), влияющие на прецизионность жидкостной обработки изделий микроэлектроникиХарактеристики сред, влияющие на достижение необходимой точности процесса жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроникиОпасные и вредные факторы агрессивных сред, используемых при проведении операций жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроникиПравила обращения с опасными и агрессивными жидкими технологическими средами при работе на оборудовании жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроникиТехника безопасной работы с агрессивными и ядовитыми средами на операциях жидкостной прецизионной обработки кремниевых пластинКритерии качества процесса жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники (толщина стравливаемого слоя, линейные размеры вытравленных областей, отсутствие остатков фоторезиста и полимерных остатков на пластинах, отсутствие дефектов на пластинах)Правила технологической дисциплины, предупреждающие возникновение дефектов жидкостной прецизионной обработки, при проведении аттестационных процессовПричины дефектообразования (сбой в работе оборудования, работа на неаттестованном оборудовании, подача некачественных энергоносителей, неправильный выбор рецепта) при проведении аттестационных процессов на оборудовании жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроникиТребования системы экологического менеджмента при использовании жидких химических реактивов на производстве изделий микроэлектроники ( влияние используемых химических реактивов на экологию, способы утилизации использованных химических реактивов, требования экологических стандартов к производствам, использующим химические реактивы, способы сокращения потребления химических реактивов)Правила работы с автоматизированной системой управления производством изделий микроэлектроникиПравила обращения с кремниевыми пластинами, кассетами и контейнерами для их хранения и транспортировки для выполнения действий при отклонении результатов аттестаций установок жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники от контрольных границ значений параметровПравила оформления ввода информации о проведенной операции аттестации установки жидкостной прецизионной обработкиПравила работы в чистом производственном помещении при производстве изделий микроэлектроникиТехнологические инструкции по действиям при отклонении параметров при проведении аттестационных процессов для каждой установки жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроникиОсновные этапы технологических маршрутов изготовления интегральных микросхемТребования системы менеджмента качестваТребования охраны труда и пожарной безопасности при работе на оборудовании жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроникиКультура производства и вакуумная гигиена при производстве изделий микроэлектроникиПорядок оказания первой помощи пострадавшему на производстве изделий микроэлектроники-B/03.4Проведение реставрации вспомогательных пластин на автоматических и полуавтоматических установках жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники4Подготовка к выполнению реставрационного процесса вспомогательных пластин на автоматических и полуавтоматических установках жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроникиПроведение операций реставрации вспомогательных пластин на автоматических и полуавтоматических установках жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроникиОпределение остаточной толщины технологического слоя на установках измерения толщин при проведении реставрации вспомогательных пластинОпределение остаточных дефектов (частиц) на установке контроля дефектности для пластин без сформированного рисунка при проведении реставрации вспомогательных пластинПроведение повторных замеров на вспомогательных пластинах после проведения их реставрации, контроль соответствия полученных результатов нормам спецификации для каждого вида вспомогательных пластинСортировка пластин по уровню дефектности для формирования партий мониторных пластинРаботать на установке сортировки пластин при проведении реставрации вспомогательных пластин на автоматических и полуавтоматических установках жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроникиОтбирать пластины для реставрации вспомогательных пластин на автоматических и полуавтоматических установках жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроникиВыбирать маршрут реставрации вспомогательных пластин на автоматических и полуавтоматических установках жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники в системе автоматизированного управления производствомВыбирать единицы оборудования и режимы операций в соответствии с технологической документацией при проведении реставрации вспомогательных пластин на автоматических и полуавтоматических установках жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроникиПроизводить предварительные замеры на реставрируемых вспомогательных пластинахЗапускать рецепт стравливания технологического слоя и/или химической очистки при проведении реставрации вспомогательных пластин на автоматических и полуавтоматических установках жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроникиВыгружать реставрируемые пластины из установки жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроникиРаботать на автоматических и полуавтоматических установках жидкостной прецизионной обработки при проведении реставрации вспомогательных пластинРаботать на установке контроля дефектности для пластин без сформированного рисунка при проведении реставрации вспомогательных пластинРаботать на установках измерения толщин непроводящих слоев при проведении реставрации вспомогательных пластинСортировать пластины по уровню дефектности при проведении реставрации вспомогательных пластинСоблюдать производственную и трудовую дисциплину, правила внутреннего трудового распорядка, требования охраны труда, производственной санитарии и электронной гигиены при проведении реставрации вспомогательных пластин на автоматических и полуавтоматических установках жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроникиПравила работы в чистом производственном помещении при производстве изделий микроэлектроникиПравила работы с автоматизированной системой управления производством изделий микроэлектроникиПравила обращения с кремниевыми пластинами, кассетами и контейнерами для их хранения и транспортировки при проведении реставрации вспомогательных пластин на автоматических и полуавтоматических установках жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроникиПравила ввода информации о проведенной операции по реставрации вспомогательных пластин на автоматических и полуавтоматических установках жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроникиПорядок разбраковки вспомогательных пластин перед реставрацией на автоматических и полуавтоматических установках жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники и отправки пластин на регенерациюТипы партий вспомогательных пластин (источники, мониторные, накопители, реставрируемые, балластные, квалификационные), используемых при проведении реставрации на автоматических и полуавтоматических установках жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроникиНормы контроля для каждого вида вспомогательных пластин при проведении их реставрацииКультура производства и вакуумная гигиена при проведении реставрации вспомогательных пластин на автоматических и полуавтоматических установках жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники-Фонд инфраструктурных и образовательных программ, город МоскваГенеральный директорТитов Руслан ВадимовичАкционерное общество «Микрон», город Москва, город ЗеленоградАкционерное общество «Научно-исследовательский институт молекулярной электроники», город Москва, город ЗеленоградНекоммерческое партнерство «Межотраслевое объединение наноиндустрии», город МоскваФедеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования «Российская академия народного хозяйства и государственной службы при Президенте Российской Федерации», город Москва