Оператор прецизионной резки (2-й разряд)

Характеристика работ

Прецизионная резка заготовок и слитков полупроводниковых материалов на пластины с допуском по толщине +/- 30 мкм. Резка и распиловка кристаллов, гальки и блоков под заданным углом среза на распиловочных станках алмазной пилкой с допуском +/- 30 мин. Резка кристаллов площадью 100 кв. см на затравочные пластины с соблюдением заданного допуска. Установка поправки на суппорте распиловочного станка с учетом показаний рентгенгониометра. Определение режима резки, распиловки. Подготовка станка к работе. Установка режущего инструмента.

Нужно знать

• принцип действия обслуживаемого оборудования
• назначение и условия применения универсальных и специальных приспособлений и контрольно-измерительных инструментов
• назначение, правила применения, установки и углы режущего инструмента (алмазных пил)
• правила и способы охлаждения обрабатываемого материала
• способы разметки ориентирования и резки кристаллов и гальки, заготовок и слитков полупроводниковых материалов
• способы наладки распиловочного станка с учетом показаний рентгенгониометра
• основные механические свойства обрабатываемого материала
• основы технологии резания кристаллов

Примеры работ
1. Кристаллы — опиловка по периметру.
2. Кристаллы или галька — ориентирование по плоскости базиса или пирамиды и распиловка на секции и блоки.
3. Кристаллы площадью до 100 кв. см — распиловка на затравочные пластины.
4. Кристаллы кварца — распиловка на x-секции с допуском 0,5 мм.
5. Пластины — опиловка дефектов (бортики, запилы, проколы).
6. Пластины затравочные площадью до 100 кв. см — распиловка на заготовки с допуском +/- от 1 до 0,5 мм.
7. Разметка x-секций на любые срезы.
8. Распиловка на пластины с допуском по углу среза +/- 6 мин.
9. Слитки кремния — резка на заготовки, притирка торцев слитка.
10. Слитки германия, кремния диаметром 30, 40 мм — резка на пластины, контроль толщины.