Оператор прецизионной резки (4-й разряд)

Характеристика работ

Прецизионная резка слитков, заготовок полупроводниковых материалов на полуавтоматах с точностью ориентации +/- 0,5 градуса. Распиловка и резка кристаллов и заготовок сложных геометрических форм с допуском +/- 0,05 — 0,15 мм, а также распиловка кристаллов, гальки, блоков и пластов точно по заданным углам среза, секций на пластины на станках различных конструкций и ультразвуковой установке с допуском по углу среза +/- 2 мин., при толщине заготовок до 1 мм с допуском +/- 0,1 мм. Распиловка кристаллов с уникальными площадями. Ориентирование по различным плоскостям и осям с разметкой. Наблюдение в процессе работы за исправностью станка или установки, их настройка и наладка. Набор и закрепление режущего инструмента. Установка приспособлений к ультразвуковым и электроискровым установкам. Смена износившегося режущего инструмента и приспособлений.

Нужно знать

• устройство оборудования различных моделей для прецизионной резки кристаллов
• кинематику, электрическую схему, правила наладки и проверки на точность обслуживаемого оборудования
• устройство, назначение и условия применения контрольно-измерительных инструментов
• конструкцию универсальных и специальных приспособлений, геометрию и правила доводки специального режущего инструмента
• систему допусков и посадок, квалитеты и параметры шероховатости
• процесс распиловки кристаллов по заданным углам среза
• технические условия резки и ломки полупроводниковых материалов

Примеры работ
1. Блоки и кристаллы — ориентирование, распиловка на x-секции с допуском +/- 2 мин., резка на пластины с допуском +/- 1,5 мин.
2. Бруски лейкосапфира — резка на пластины толщиной 1 мм с точностью ориентации до 3 градусов.
3. Кристаллы или галька пьезокварца — ориентирование по плоскости с допуском +/- 2 мин. и распиловка на секции.
4. Кристаллы пьезокварца — ориентирование для срезов АТ, ЖТ, МТ, НТ и распиловка с допуском по толщине +/- 0,1 мм.
5. Кристаллы пьезокварца — распиловка на затравочные пластины уникальных площадей.
6. Кристаллы пьезокварца — распиловка на затравочные пластины площадью 150 кв. см и с допуском +/- 15 мин.
7. Лейкосапфир — резка на бруски с точностью ориентации до 3 градусов.
8. Платы лейкосапфира — обрезка в размер 32 x 22 мм; 22 x 26 мм.
9. Пластины кварцевые (пакет) — распиловка на 2 — 4 части.
10. Пластины кремниевые — ультразвуковое долбление лунок.
11. Слитки кремния диаметром 76 мм — ориентированная резка на пластины.
12. Полупроводниковые материалы — долбление глухих и сквозных отверстий.
13. Стеклоблоки стеклопленочных конденсаторов — ориентирование из плоскости и распиловка на секции.