Оператор прецизионной резки (3-й разряд)

Характеристика работ

Прецизионная резка заготовок и слитков полупроводниковых материалов на пластины под заданным углом среза с допуском по толщине +/- 20 мкм. Резка и распиловка кристаллов, гальки, блоков пьезокварца, кварца, корунда и пластин из полупроводниковых материалов на распиловочных станках алмазной пилой с допуском +/- 5 мин. или на сложных станках ленточного и струнного типа С-95, полуавтоматах и ультразвуковой установке. Ориентация слитков полупроводниковых материалов на установках ориентации, расчет скорости подачи слитка, крепление слитков, заготовок. Смена износившегося инструмента и притирка его. Контроль геометрических параметров. Одновременная работа на двух станках резки.

Нужно знать

• устройство, систему управления и способы подналадки обслуживаемого оборудования, в тч ультразвуковой установки для резки полупроводниковых материалов
• устройство универсальных и специальных приспособлений, контрольно-измерительных инструментов
• способы обработки полупроводниковых материалов и методы рационального раскроя их
• основы кристаллографии (в тч пьезокварца)
• основные свойства обрабатываемых материалов

Примеры работ
1. Блоки пьезокварца — ориентирование для срезов БТ, КТ, ДТ, ЦТ и распиловка на пластины с допуском по толщине +/- 0,1 мм.
2. Блоки кварца — резка на пластины с различной кристаллографической ориентацией, с допуском по толщине +/- 0,1 мм.
3. Кристаллы или галька пьезокварца — ориентирование по плоскости с допуском +/- 5 мин. и распиловка на секции.
4. Кристаллы пьезокварца площадью свыше 100 кв. см — распиловка на затравочные пластины.
5. Кристаллы кварца, не имеющие естественной огранки, — нахождение оси и разметка.
6. Монокристаллы арсенида галлия — прецизионная резка на пластины с точной ориентацией.
7. Монокристаллы арсенида индия и антимонида индия — прецизионная резка с точной ориентацией.
8. Пластины кремния, германия — ультразвуковая резка на кристаллы.
9. Пластины кремния — наклеивание, отклеивание, калибрование с допуском +/- 0,5 мм, снятие базового среза.
10. Пластины с уникальной площадью — опиловка.
11. Пластины затравочные — разметка и резка на заготовки на подрезном станке.
12. Распиловка на пластины с допуском по углу среза +/- 6 мин. и по толщине +/- 0,1мм.
13. Слитки германия, кремния диаметром 60 мм — резка на пластины.