Заливщик компаундами (4-й разряд)

Характеристика работ

Ведение процесса заливки компаундом вручную поверхности сложных узлов и изделий с особыми условиями приемки, опытных и экспериментальных образцов с точной дозировкой капли для получения покрытия заданного размера. Поддержание заданной температуры в процессе нанесения защитного покрытия с помощью специальных устройств. Заливка приборов на заливочной машине автоматизированной линии. Заполнение жидкокристаллической смесью и герметизация жидкокристаллических индикаторов сложной конструкции и опытных образцов. Обслуживание и уход за оборудованием. Регулирование отдельных узлов и в целом заливочной машины автоматизированной линии. Проверка качества и геометрических размеров защитного покрытия.

Нужно знать

• устройство и правила обслуживания различных моделей заливочных машин
• кинематику, электрическую схему, правила наладки и проверки на точность обслуживаемого оборудования
• устройство, назначение и условия применения контрольно-измерительных инструментов и приборов
• виды и причины брака при отвердении слоя композиции

Примеры работ
1. Блоки импульсных микротрансформаторов для гибридно-пленочных схем — герметизация компаундом методом заливки.
2. Генераторы СВЧ малогабаритные — заливка эпоксидным клеем (заливка всего прибора).
3. Генератор высокочастотный — герметизация.
4. Головки магнитные типа ФГС-3 — заливка.
5. Головки звуковые ферритовые типа ФГЗ4-1 — вклеивание экранов.
6. Диоды полупроводниковые малогабаритные, индикаторные приборы отображения информации — герметизация нанесением вручную силиконового компаунда.
7. Изделия типа «Малютка», «Плоский дроссель», «Потенциал» ГИМ СВЧ — заливка компаундом.
8. Изоляторы — заливка компаундом.
9. Изделия типа «Габарит» — обволакивание.
10. Индикаторные приборы, в том числе цифрознаковые — герметизация компаундами, заполнение жидкокристаллической смесью.
11. Интегральные устройства в корпусе — герметизация компаундом.
12. Контакты магнитоуправляемые — заливка спая компаундом.
13. Конденсаторы — заливка на заливочных головках и автоматах.
14. Кристаллы — заливка компаундом при бескорпусной сборке под микроскопом.
15. Линии задержки ультразвуковые — заливка.
16. Магниты и детали — заливка в пластмассы.
17. Микросхемы — герметизация пресс-композицией, защита кристалла компаундом.
18. Микротрансформаторы для гибридно-пленочных схем — герметизация.
19. Пластины ферритовые и керамические — вклеивание в волноводную арматуру сечением до 10 мм.
20. Платы печатные — нанесение размерного маскирующего покрытия и маркировочных знаков.
21. Преобразователь электронно-оптический, фотоэлектронный умножитель — заливка в сложную форму.
22. Приборы полупроводниковые бескорпусные — заливка эпоксидной смолой под микроскопом.
23. Радиокомпоненты (катушки, трансформаторы) — герметизация методом заливки.
24. Резисторы, выпрямители, катушки индуктивности, датчики, магнитные головки общепромышленного назначения, спецприборы — заливка компаундами.
25. Столб высоковольтный — замазывание крупного скола компаундом.
26. Трансформаторы и катушки тороидальные высоковольтные — заливка компаундом.
27. Узлы сборочные сложной конфигурации — склеивание.
28. Узлы высоковольтные, термостатирующие устройства — заливка пенополиуретаном.
29. Электросоединители типа СНП-41 — заливка компаундом.