Заливщик компаундами (3-й разряд)

Характеристика работ

Ведение процесса заливки поверхности сложных приборов компаундом вручную или при помощи приспособлений на специальном оборудовании. Ведение процесса заливки под микроскопом. Контроль и регулирование режимов заливки. Выбор оптимального времени выдержки залитых приборов на воздухе. Заделывание эпоксидным компаундом раковин, пор, пузырей. Подготовка собранной арматуры к заливке компаундом. Снятие компаунда по необходимости. Вакуумирование компаунда. Заполнение жидкокристаллических индикаторов жидкокристаллической смесью и их герметизация.

Нужно знать

• устройство и способы подналадки обслуживаемого оборудования
• устройство универсальных приспособлений, контрольно-измерительных инструментов и приборов
• режимы заливки приборов в зависимости от их назначения
• рецептуру компаунда, стеклоцемента и весовые соотношения
• определение вязкости защитного материала по вискозиметру
• температурный режим и влияние его на время полимеризации компаунда

Примеры работ
1. Арматура — заливка компаундом на основе эпоксидных и фенольных смол.
2. Вилки с золотыми контактами — заливка.
3. Выводы высоковольтные — крепление компаундами.
4. Диоды СВЧ — нанесение вручную влагозащитного покрытия.
5. Изделия ТВГ-2 — заливка компаундами.
6. Индикаторы цифро-знаковые — защита элементов микросхем компаундами.
7. Кассеты, колодки, ячейки, реле, линейки радиоаппаратуры, магнитофонные головки бытовых магнитофонов, термоблоки, фильтры, платы печатные многослойные — заливка эпоксидными компаундами.
8. Катушки — пропитка.
9. Кварцевые резонаторы, контуры, разъемы кабелей, микротрансформаторы — герметизация.
10. Конденсаторы — заливка компаундом на станке, в заливочных формах.
11. Магнитные системы — закрепление эпоксидными мастиками, заливка компаундами.
12. Матрицы диодные полупроводниковые — нанесение защитного покрытия на металлизированную подложку.
13. Микросборки — прогрев и заливка в корпус.
14. Микросхемы — приклейка кристалла клеями на основе эпоксидных смол и нанесение защитного слоя под микроскопом.
15. Микромодули, катушки — заливка пенополиуретаном.
16. Модули малогабаритные — заливка.
17. Монодисплеи — нанесение стеклоцемента вручную на анодную плату с соблюдением заданных размеров и свойств нанесенного слоя.
18. Отклоняющая система типа ОС-11ОС (заливка) — герметизация.
19. Пластины ферритовые и керамические — вклеивание в волноводную арматуру сечением свыше 10 мм.
20. Платы, резисторы — обмазка эпокси — красным органическим компаундом типа «СК-2».
21. Потенциал регулятора — склеивание.
22. Платы печатные многослойные — заливка компаундом.
23. Преобразователи электронно-оптические — окончательная герметизация блока с использованием различных клеев.
24. Приборы полупроводниковые — нанесение защитного покрытия под микроскопом; нанесение клея на ситалловую, керамическую или металлическую подложку методом центрифугирования.
25. Сердечники тороидальные для специальных трансформаторов и дросселей — герметизация в кожух компаундами.
26. Стеклоизоляторы — заливка компаундом.
27. Субблоки — заливка компаундом и сушка в сушильном шкафу.
28. Транзисторы бескорпусные — приклеивание на платы и герметизация под микроскопом.
29. Трансформаторы, дроссели: «Малютка», «Источник», «Радиатор» — защитное покрытие компаундом.
30. Трансформаторы тороидальные, катушки трансформаторов собранные и другие узлы специального назначения — заливка компаундом (заливка, вакуумирование, полимеризация компаунда 15 в формах, заделка раковин и пузырей, снятие компаунда по необходимости).
31. Ультразвуковые линии задержки — нанесение поглощающего состава и защитного покрытия; заливка компаундом на основе эпоксидных смол.
32. Фазовращатели — герметизация.
33. Шины — склеивание эпоксидным клеем.