Инженер-технолог в области производства наногетероструктурных СВЧ-монолитных интегральных схем

Карточка профессионального стандарта содержит реквизиты документа, обобщённые трудовые функции и требования к квалификации.

Код
40.007
Регистрационный номер
26
Приказ
№ 69н от 03.02.2014

Как использовать профессиональный стандарт

Профессиональный стандарт «Инженер-технолог в области производства наногетероструктурных СВЧ-монолитных интегральных схем» описывает квалификационные требования для соответствующего вида деятельности. При работе с карточкой сопоставляйте название стандарта, код 40.007, трудовые функции, возможные должности и требуемый уровень квалификации.

Для кадровых решений учитывают действующую редакцию документа, дату и номер утверждающего приказа, требования законодательства и фактические обязанности работника. Файлы в доступных форматах позволяют сверить полную структуру стандарта и формулировки требований с официальным документом.

Общие сведения

Вид профессиональной деятельности

Производство интегральных схем, микросборок и микромодулей

Основная цель

Производство наногетероструктурных сверхвысокочастотных (СВЧ) монолитных интегральных схем (МИС СВЧ) с использованием нанотехнологий

Классификаторы

КлассификаторКодНаименование
ОКЗArrayArray
ОКЗ2113.Химики
ОКВЭД32.10.6Производство интегральных схем, микросборок имикромодулей

Трудовые функции и требования

A Моделирование, разработка и внедрение новых технологических процессов производства наногетероструктурных МИС СВЧ

Уровень квалификации: 7

Возможные должности и профессии

  • Ведущий инженер-технолог
  • Инженер-технолог

Требования к образованию

  • Высшее образование - специалитет, магистратура

Требования к опыту работы

  • Не менее одного года работы в должности инженера-технолога

Особые условия допуска

  • Прохождение обязательных предварительных (при поступлении на работу) и периодических медицинских осмотров (обследований) в установленном законодательством порядке;
  • инструктаж по безопасному ведению работ

A/01.7 Анализ мирового опыта применения материалов наногетероструктурной электроники СВЧ

Трудовые действия
  • Анализ применения материалов в интегральной электронике СВЧ, основанной на гетероэпитаксиальных структурах
  • Анализ физических и технологических принципов разработки и изготовления активных элементов с применением новых и традиционных материалов СВЧ (гетеротранзисторов с высокой подвижностью электронов, низкобарьерных диодов и др.)
  • Прогноз применения материалов в наногетероструктурной электронике для определения политики организации в области производства наногетероструктурных МИС СВЧ
Необходимые умения
  • Делать обзоры по отечественным и иностранным источникам информации
Необходимые знания
  • Технический английский язык
  • Основы материаловедения полупроводников и гетероструктур
  • Технология наногетероструктурных МИС СВЧ
  • Технологическое оборудование для производства МИС СВЧ
  • Технико-экономические и прогнозные исследования в отрасли
Другие характеристики
  • Ответственность за прогнозные оценки развития производства
  • Деятельность, направленная на решение нетиповых задач технологического характера

A/02.7 Разработка планов создания и модернизации технологических линий для освоения новых направлений в наногетероструктурной электронике СВЧ

Трудовые действия
  • Анализ тенденций развития технологии, технологического оборудования в области наногетероструктурной электроники СВЧ
  • Разработка технически и экономически обоснованных планов развития новых производств или модернизации существующих для освоения новых направлений в производстве МИС СВЧ
  • Представление планов развития для обсуждения и принятия на научно-техническом совете (НТС)
Необходимые умения
  • Делать обзоры по отечественным и иностранным источникам информации
  • Готовить планы развития
  • Готовить презентации
Необходимые знания
  • Технический английский язык
  • Технология наногетероструктурных МИС СВЧ, исследования в новых направлениях
  • Технологическое оборудование для производства МИС СВЧ
  • Технико-экономические и прогнозные исследования в отрасли
Другие характеристики
  • Ответственность за прогнозные оценки развития производства
  • Деятельность, направленная на решение новых задач технологического характера

A/03.7 Подготовка технического задания (ТЗ) на проведение опытно-технологических работ (ОТР) по разработке новых технологических процессов производства МИС СВЧ

Трудовые действия
  • Анализ прогнозных оценок тенденций развития технологии, технологического оборудования в области наногетероструктурной электроники СВЧ
  • Постановка целей и задач проведения опытно-технологических работ по разработке новых ТП производства МИС СВЧ
  • Декомпозиция задач ОТР, выделение базовых ТП и установление временных рамок и последовательности их разработки
  • Представление планов развития для обсуждения и принятия на НТС
  • Формулирование ТЗ для определенной последовательности разработки базовых технологических процессов
  • Оформление ТЗ на ОТР
  • Представление и защита разработанных ТЗ на НТС
Необходимые умения
  • Формулировать цели, задачи, разрабатывать и согласовывать ТЗ на проведение связанных системно ОТР
Необходимые знания
  • Физика и технология наногетероструктурных МИС СВЧ, исследования в новых направлениях
  • Системный анализ
  • Методы декомпозиции сложных задач
  • Технологическое оборудование для производства МИС СВЧ
  • Технико-экономическое обоснование развития отрасли
  • Стандарты на проведение опытно-технологических работ
Другие характеристики
  • Ответственность за развитие производства
  • Деятельность, направленная на решение новых задач технологического характера

A/04.7 Моделирование наногетероструктур, активных и пассивных элементов, технологических операций изготовления гетероструктурных МИС СВЧ с использованием технологических систем моделирования и проектирования элементов и технологий полупроводниковых ИС, в том чис

Трудовые действия
  • Анализ требований КД на МИС СВЧ
  • Выбор на основе опыта и в соответствии с ТЗ и КД материалов и типа наногетероструктуры
  • Моделирование наногетероструктур, определение их параметров, необходимых для расчета активных элементов (СВЧ-транзисторов, диодов) с использованием TCAD и других программных продуктов
  • Моделирование технологического процесса изготовления активных элементов, определение параметров ТП на основе данных моделирования
  • Моделирование технологических операций изготовления пассивных элементов - линий передачи, конденсаторов, резисторов, мостов, и др.
  • Отчет о результатах моделирования, согласование его с руководителем и передача технологу для использования при разработке ТД
Необходимые умения
  • Оценивать технические и экономические риски при выборе технологических процессов изготовления МИС СВЧ
  • Оценивать временные затраты на стандартные и нестандартные подходы при производстве МИС СВЧ
Необходимые знания
  • Основы физики гетероэпитаксиальных структур и приборов
  • Параметры полупроводниковых материалов
  • Современные системы моделирования и проектирования СВЧ устройств и МИС СВЧ
  • Основы технологии МИС СВЧ
  • Методы сквозного проектирования МИС СВЧ
  • Единая система технологической документации (ЕСТД), нормативная документация, регламенты, принятые в организации
  • ГОСТ по постановке продукции на производство
Другие характеристики
  • Самостоятельная профессиональная деятельность, предполагающая ответственность за выбор типа гетероструктур и активных элементов, как результат выполнения собственных работ
  • Деятельность, направленная на подготовку заданий на конструирование МИС СВЧ

A/05.7 Подготовка технического задания (ТЗ) на разработку маршрутных и операционных карт производства МИС СВЧ на основе разработанной конструкторской документации (КД), документации на отработанные технологические процессы (ТП) и данных моделирования

Трудовые действия
  • Анализ требований КД на МИС СВЧ, а также данных моделирования наногетероструктур, активных и пассивных элементов
  • Оценка на основе опыта и экспериментальных данных реализуемости технологии изготовления на МИС СВЧ и возможных рисков
  • Выбор на основе нормативных документов ТП, в наиболее полном виде обеспечивающих требования к параметрам МИС СВЧ
  • Составление ТЗ на разработку ТД с учетом требований КД
  • Согласование ТЗ в соответствии с регламентом, принятым в организации
Необходимые умения
  • Оценивать технические и экономические риски при выборе технологических процессов изготовления МИС СВЧ
  • Оценивать временные затраты на стандартные и нестандартные подходы при производстве МИС СВЧ
  • Составлять согласно стандартам технические задания на разработку ТД МИС СВЧ
  • Оформлять ТД для сопровождения производства МИС СВЧ
  • Взаимодействовать с коллективами цехов, участков
Необходимые знания
  • Основы физики гетероэпитаксиальных структур и приборов
  • Параметры полупроводниковых материалов
  • Современные системы моделирования и проектирования СВЧ-устройств и МИС СВЧ
  • Основы технологии МИС СВЧ
  • Методы сквозного проектирования МИС СВЧ
  • ЕСТД, нормативная документация, регламенты, принятые в организации
  • Стандарты по постановке продукции на производство
Другие характеристики
  • Самостоятельная профессиональная деятельность, предполагающая ответственность за выбор типа гетероструктур и активных элементов, как результат выполнения собственных работ
  • Деятельность, направленная на подготовку заданий на разработку технологических процессов МИС СВЧ

B Подготовка комплекта технологической документации (ТД) производства наногетероструктурных МИС СВЧ, организация и сопровождение технологического процесса производства

Уровень квалификации: 7

Возможные должности и профессии

  • Ведущий инженер-технолог
  • Инженер-технолог

Требования к образованию

  • Высшее образование - специалитет, магистратура

Требования к опыту работы

  • Не менее одного года работы в должности инженера-технолога

Особые условия допуска

  • Прохождение обязательных предварительных (при поступлении на работу) и периодических медицинских осмотров (обследований) в установленном законодательством порядке;
  • инструктаж по безопасному ведению работ

B/01.7 Разработка комплекта технологической документации для производства МИС СВЧ на основе ТЗ и нормативной документации

Трудовые действия
  • Анализ КД и ТЗ на разработку МИС СВЧ в части требований к технологии производства
  • Обоснование выбора маршрутной технологии
  • Разработка маршрутных карт ТП изготовления МИС СВЧ
  • Расчет технологических режимов операций
  • Разработка операционных карт ТП
  • Оформление технологической документации на ТП, согласование ее в соответствии с установленными регламентами
Необходимые умения
  • Работать с нормативной документацией
  • Работать в системе автоматизации проектирования (САПР) подготовки ТД для производства МИС СВЧ
Необходимые знания
  • Технология производства МИС СВЧ
  • Стандарты для подготовки технологической документации
  • САПР подготовки ТД
Другие характеристики
  • Ответственность за качество технологической документации на производство МИС СВЧ

B/02.7 Планирование и организация сопровождения технологического процесса производства МИС СВЧ

Трудовые действия
  • Тестовый запуск, сопровождение и контроль выполнения технологических операций в ходе изготовления экспериментальной партии МИС СВЧ
  • Анализ данных измерения параметров тестовых структур МИС СВЧ, внесение предложений по коррекции режимов в технологическую документацию
  • Сопровождение установившегося технологического процесса производства МИС СВЧ: формирование баз данных измерения и контроля, составление протоколов и актов контроля параметров МИС
  • Анализ данных измерений и контроля, предложения об изменении параметров ТП
Необходимые умения
  • Проводить анализ технологической документации
  • Работать на части технологического оборудования
Необходимые знания
  • Стандарты на ТД: нормативная документация отрасли, организации на технологические процессы
  • Основы технологии МИС СВЧ
  • Система менеджмента качества (СМК)
Другие характеристики
  • Профессиональная деятельность, направленная на согласование работ группы инженеров-конструкторов и инженеров-технологов

B/03.7 Разработка методики входного, межоперационного и выходного контроля при производстве наногетероструктурных МИС СВЧ

Трудовые действия
  • Анализ ТЗ в части требований к параметрам исходных материалов и выполнения отдельных операций при изготовлении МИС СВЧ
  • Разработка методик, выбор оборудования входного контроля материалов, используемых в производстве МИС СВЧ: подложек, металлов, диэлектриков и др.
  • Разработка методик, выбор оборудования межоперационного контроля на тестовых структурах и элементах МИС СВЧ
  • Разработка методик, выбор оборудования выходного контроля на тестовых структурах и МИС СВЧ
  • Руководство проведением всех видов контроля
  • Формирование базы данных всех видов контроля
  • Статистическая обработка данных контроля с оформлением протоколов и заключений
Необходимые умения
  • Работать на оборудовании входного, межоперационного и выходного контроля при производстве наногетероструктурных МИС СВЧ
Необходимые знания
  • Методы контроля параметров МИС СВЧ и технологических процессов
Другие характеристики
  • Ответственность за контроль качества МИС СВЧ

B/04.7 Реализация технологии на основе электронной литографии

Трудовые действия
  • Анализ КД и ТЗ в части требований к реализации ТП на основе электронной литографии
  • Техническая проверка исходных файлов топологии МИС СВЧ для проведения электронной литографии
  • Руководство подготовкой подложек для проведения операций экспонирования фоторезистов на установке электронной литографии
  • Подготовка установки электронной литографии к проведению операций прорисовки топологии
  • Руководство реализацией операций резист-процессинга после экспонирования подложек
  • Измерение параметров тестовых структур и элементов МИС СВЧ на подложке, оформление протокола и внесение данных в базу данных участка электронной литографии
  • Передача подложки на следующий участок в соответствии с маршрутной картой
  • Регламентные работы по тестированию установки электронной литографии
Необходимые умения
  • Работать с нормативной документацией
  • Работать в САПР подготовки ТД для производства МИС СВЧ
Необходимые знания
  • Методы электронной литографии
  • Технология производства МИС СВЧ на основе электронной литографии
  • Стандарты для подготовки технологической документации
  • САПР подготовки файлов топологии для электронной литографии
Другие характеристики
  • Ответственность за качество ТП, основанного на электронной литографии

B/05.7 Реализация технологии на основе проекционной литографии

Трудовые действия
  • Анализ КД и ТЗ в части требований к реализации ТП на основе проекционной литографии
  • Техническая проверка исходных файлов топологии МИС СВЧ для изготовления фотошаблонов
  • Руководство изготовлением комплекта фотошаблонов в соответствии с ТЗ
  • Руководство подготовкой подложек для проведения последовательности операций ТП, основанного на проекционной литографии (фотолитографии)
  • Подготовка установки проекционной литографии к проведению операций
  • Руководство реализацией последовательности операций изготовления МИС СВЧ после экспонирования подложек
  • Измерение параметров тестовых структур и элементов МИС СВЧ на подложке, оформление протокола и внесение данных в базу данных участка проекционной литографии
  • Передача подложки на следующий участок в соответствии с маршрутной картой
  • Регламентные работы по тестированию установок проекционной литографии
Необходимые умения
  • Работать с нормативной документацией
  • Работать в САПР подготовки ТД для производства МИС СВЧ
Необходимые знания
  • Технология производства МИС СВЧ на основе проекционной литографии
  • Стандарты для подготовки технологической документации
  • САПР подготовки файлов топологии для проекционной литографии
Другие характеристики
  • Ответственность за качество ТП проекционной литографии

B/06.7 Организация работы по повышению выхода годных МИС, разработка ТЗ для корректировки технологических операций

Трудовые действия
  • Разработка методик статистической обработки данных по уровню отклонений параметров и брака на пластинах наногетероструктурных МИС СВЧ
  • Анализ причин отклонений, отказов и связывание их с исходными параметрами материалов гетероструктур, технологических операций, топологии
  • Составление программы дополнительных исследований и измерений
  • Подготовка рекомендации по устранению причин отклонений параметров и брака МИС СВЧ
  • Разработка ТЗ для корректировки технологических операций и других мероприятий на основе анализа причин отклонений параметров и отказов
Необходимые умения
  • Разрабатывать и владеть методиками статистической обработки данных
  • Владеть методиками межоперационного контроля
  • Анализировать результаты экспериментов
  • Разрабатывать ТЗ
  • Владеть методологией СМК
Необходимые знания
  • Методы планирования эксперимента
  • Методы и методики статистического анализа
  • Теория допусков и теория чувствительности
Другие характеристики
  • Ответственность за процент выхода годных МИС
  • Деятельность, направленная на решение задач повышения эффективности организации

C Осуществление проектирования и изготовления методами эпитаксии наногетероструктур для ОТР и производства МИС СВЧ

Уровень квалификации: 7

Возможные должности и профессии

  • Ведущий инженер-технолог
  • Инженер-технолог

Требования к образованию

  • Высшее образование - специалитет, магистратура

Требования к опыту работы

  • Не менее одного года работы в должности инженера-технолога

Особые условия допуска

  • Прохождение обязательных предварительных (при поступлении на работу) и периодических медицинских осмотров (обследований) в установленном законодательством порядке;
  • инструктаж по безопасному ведению работ

C/01.7 Проведение расчета параметров технологического процесса эпитаксиального выращивания наногетероструктур на подложках, применяемых в СВЧ-электронике

Трудовые действия
  • Анализ ТЗ на разработку МИС СВЧ в части требований к материалам и типу наногетероструктуры
  • Обоснование выбора машины для проведения эпитаксии
  • Расчет технологических режимов выращивания эпитаксиальных слоев
  • Моделирование роста гетероструктур с применением TCAD
  • Разработка технологической документации на изготовление гетероструктур
Необходимые умения
  • Работать на машинах молекулярно-лучевой эпитаксии
Необходимые знания
  • Технический английский язык
  • Основы материаловедения полупроводников и гетероструктур
  • Методы эпитаксии для производства гетероструктур, применяемых в наноэлектронике СВЧ
  • Работа с установками сверхвысокого вакуума
Другие характеристики
  • Ответственность за качество исходных материалов для МИС СВЧ

C/02.7 Подготовка и квалификация машин к росту продукции

Трудовые действия
  • Выполнение регламента подготовки машины к проведению ТП выращивания наногетероструктуры
  • Подготовка материалов для проведения эпитаксии
  • Проведение роста наногетероструктур в соответствии с ТП
Необходимые умения
  • Работать на машинах молекулярно-лучевой эпитаксии
Необходимые знания
  • Технический английский язык
  • Основы материаловедения полупроводников и гетероструктур
  • Технология молекулярно-лучевой эпитаксии
  • Работа с установками сверхвысокого вакуума
Другие характеристики
  • Ответственность за качество исходных материалов для МИС СВЧ

C/03.7 Определение методик тестирования качества эпитаксиальных слоев

Трудовые действия
  • Выбор методов и технических средств для тестирования эпитаксиальных слоев наногетероструктур
  • Измерение основных параметров в процессе эпитаксии
  • Измерение параметров выращенных структур при завершении процесса эпитаксии
  • Формирование базы данных результатов тестирования и измерения
Необходимые умения
  • Работать с приборами и установками измерения параметров наногетероструктур
Необходимые знания
  • Методы измерения и тестирования параметров наногетероструктур
  • Основы материаловедения полупроводников и гетероструктур
Другие характеристики
  • Ответственность за качество исходных материалов для МИС СВЧ

C/04.7 Проведение статистического анализа поведения установки во время исследования, статистическое сопровождение по группам продукции и контроль качества по спецификации заказчика

Трудовые действия
  • Формирование базы данных параметров установки во время реализации процесса роста
  • Анализ путем статистической обработки точности выполнения операций и результата роста
  • Анализ данных статистической обработки об отклонениях в реализации роста и выработка корректирующих действий в следующей загрузке
  • Оформление сдаточных документов с сертификатом наногетероструктур для заказчика
Необходимые умения
  • Проводить статистический анализ
  • Оформлять протоколы и сертификаты (паспорта) продукции
Необходимые знания
  • Методы статистической обработки данных
  • Теория и практика управления технологическими процессами
Другие характеристики
  • Ответственность за качество исходных материалов для МИС СВЧ

D Проведение ОТР по разработке базовых технологических процессов МИС СВЧ

Уровень квалификации: 7

Возможные должности и профессии

  • Ведущий инженер-технолог

Требования к образованию

  • Высшее образование - специалитет, магистратура

Требования к опыту работы

  • Не менее одного года работы в должности инженера-технолога

Особые условия допуска

  • Прохождение обязательных предварительных (при поступлении на работу) и периодических медицинских осмотров (обследований) в установленном законодательством порядке;
  • инструктаж по безопасному ведению работ

D/01.7 Анализ КД и ТЗ на проведение ОТР, оценка достижимости заданных параметров МИС СВЧ по выбираемой или заданной технологии

Трудовые действия
  • Анализ экспериментальных данных предыдущих разработок
  • Оценка достижимости параметров путем моделирования основных электрических и эксплуатационных параметров, а также технологии изготовления активных и пассивных элементов МИС СВЧ
  • Организация проведения экспертных оценок достижимости заданных параметров по ТЗ
  • Разработка предложений о коррекции ТЗ на ОТР (в случае критичности достижения отдельных параметров)
Необходимые умения
  • Разрабатывать и владеть методами моделирования элементов и МИС в СВЧ диапазоне
  • Владеть методиками экспертных оценок
  • Владеть методологией СМК
Необходимые знания
  • Методы моделирования активных и пассивных элементов МИС СВЧ
  • Методики экспертных оценок
Другие характеристики
  • Ответственность за корректность оценки ТЗ на реализуемость

D/02.7 Определение базовых технологических процессов, применяемых материалов и оборудования для изготовления опытных образцов МИС СВЧ

Трудовые действия
  • Анализ технического задания на ОТР, определение базовых технологических процессов для реализации целей ОТР
  • Обоснование применения материалов, используемых при производстве МИС СВЧ
  • Разработка перечня оборудования для реализации технологического процесса производства МИС
  • Разработка технико-экономического обоснования выбранных решений
  • Защита на НТС обоснованных технологических решений реализации ОТР
Необходимые умения
  • Оформлять технические решения в виде пояснительной записки, презентации, согласовывать их в соответствии с установленным регламентом и представлять на НТС
Необходимые знания
  • Системный анализ
  • Нормативная документация и описания базовых технологических процессов
  • Основы материаловедения применительно к электронике СВЧ
  • Методики проведения технико-экономических исследований при производстве высокотехнологичной продукции
Другие характеристики
  • Профессиональная деятельность, направленная на развитие инновационных разработок

D/03.7 Согласование принимаемых решений с представителями заказчика, конструкторскими подразделениями, метрологической службой и другими смежными структурами организации

Трудовые действия
  • Разработка комплекса согласованных мероприятий по улучшению параметров технологического процесса и МИС СВЧ
  • Системный анализ влияния принимаемых согласованных решений на качественное и количественное улучшение основных параметров технологического процесса и МИС СВЧ
Необходимые умения
  • Принимать согласованные решения
  • Владеть методологией СМК
Необходимые знания
  • Системный анализ
  • Теория и практика принятия оптимальных решений
  • Процессный метод системы менеджмента качества
Другие характеристики
  • Ответственность за конечный результат, удовлетворяющий заказчика и имеющий перспективу производства электронных компонент СВЧ-техники

D/04.7 Управление командой по реализации ОТР

Трудовые действия
  • Постановка частных задач исследовательским и производственным коллективам для достижения основного результата
  • Контроль и оценка достижений заданных результатов
Необходимые умения
  • Декомпозировать ТЗ без потери системности
  • Принимать согласованные решения
  • Владеть методологией СМК
Необходимые знания
  • Системный анализ
  • Теория и практика принятия оптимальных решений
  • Процессный метод системы менеджмента качества
Другие характеристики
  • Ответственность за выполнение всех требований ТЗ на ОТР

Организации-разработчики

Ответственная организация: Фонд инфраструктурных и образовательных программ (РОСНАНО), Генеральный директор, Свинаренко Андрей Геннадьевич

  • Автономная некоммерческая организация «Национальное агентство развития квалификаций», город Москва
  • ЗАО «Научно-производственная фирма «Микран», город Томск
  • ОАО НИИ Полупроводниковых приборов, город Томск
  • ООО «НПФ «Сенсерия», город Томск
  • ООО «НПФ «Сибтроника», город Томск
  • ООО «РИД», город Томск
  • Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования «Томский государственный университет систем управления и радиоэлектроники» (ТУСУР), город Томск