Шлифовщик-полировщик по прецизионной обработке полупроводниковых материалов (4-й разряд)

Характеристика работ

Шлифование пластин вручную тонкими абразивными порошками. Шлифование пластин алмазными кругами, тонкими микропорошками на шлифовальных станках. Полирование пластин с точностью +/- 10 мкм на полировальных станках. Приготовление шлифующей и полировальной суспензии из абразивных микропорошков и минеральных масел. Подготовка станков и оснастки для точного шлифования и полирования. Проверка неплоскостности и непараллельности шлифовальника. Контроль и регулирование режимов обработки. Правка алмазного инструмента. Замер торцевого биения шлифовальника. Определение качества обработки. Обнаружение и предупреждение брака.

Нужно знать

• устройство, принцип работы и правила эксплуатации применяемого оборудования
• обозначение допусков на чертежах
• основные свойства алмазных микропорошков
• свойства полупроводников, определение качества поверхности притирного шлифовального диска
• требования, предъявляемые к шероховатости обрабатываемых пластин
• требования, предъявляемые к геометрической форме обрабатываемых пластин
• методы измерения геометрической формы и шероховатости пластин после шлифования и полирования
• виды и причины брака

Примеры работ
1. Пластины — шлифование абразивными микропорошками М40, М28; полирование микропорошками М5.
2. Пластины кремния — чистое шлифование алмазными шлифовальными кругами с отклонением толщины +/- 5 мкм.