Сборщик изделий электронной техники (4-й разряд)

Характеристика работ

Сборка всех типов микросхем с применением завальцовки, запрессовки, пайки на станках, полуавтоматах и автоматах посадки с применением оптических приборов. Сборка деталей и узлов полупроводниковых приборов методом конденсаторной сварки, электросварки и холодной сварки с применением влагопоглотителей и без них, с применением оптических приборов. Сборка опытных полупроводниковых приборов и электронных приборов точного времени. Сборка узлов квантовых генераторов с выверкой и подгонкой деталей. Сборка индикаторов сложной конструкции с большим количеством деталей и межэлектродным расстоянием. Проверка и измерение электрических параметров на контрольно-измерительных приборах. Настройка и регулирование обслуживаемого оборудования и приспособлений в процессе работы. Определение последовательности сборочных работ. Изготовление сборочных приспособлений. Определение по внешнему виду и с помощью приборов дефектов заготовок, изделий, материалов и компонентов.

Нужно знать

• принцип действия и правила наладки обслуживаемого оборудования
• назначение, устройство и условия применения контрольно-измерительных инструментов и приборов
• конструкцию специальных и универсальных приспособлений
• технологию сборки
• назначение свариваемых узлов и изделий
• методику определения качества сварки
• назначение и рабочие функции деталей и узлов собираемых приборов
• способы крепления оптических элементов в деталях несущей конструкции
• основные механические, химические и электрические свойства применяемых материалов
• виды брака
• квалитеты
• расчеты по формулам и таблицам для выполнения установленных работ
• основные законы электро- и радиотехники
• основы физики, оптики и кристаллографии

Примеры работ
1. Биморфные пьезорезонаторы — соединение пьезокварцевых пластин и монтаж в держателе.
2. Выводы со стеклом — вваривание во фланец.
3. Детали ножка — колба — сварка на механизме холодной сварки.
4. Диоды — сборка (сварка), настройка под микроскопом, установка электрода под микроскопом.
5. Диоды, триоды и транзисторы — сборка на комплексно-механизированных линиях.
6. Изделия на основе искусственно выращенного кварца — сборка.
7. Индикаторы цифрознаковые — приклеивание твердых схем токопроводящим клеем.
8. Индикаторы жидкокристаллические с металлическими и ленточными выводами, индикаторы катодно-люминесцентные — сборка.
9. Индикаторы жидкокристаллические для электронных часов — сборка ячеек индикаторов в приспособление для склеивания.
10. Корпуса микросхем — установка в гнезде копира.
11. Микросхемы ДМП — наклеивание, напаивание кристаллов на основание; посадка в корпус; герметизация пайкой и роликовой сваркой, склеиванием.
12. Микросхемы интегральные — пайка косвенным нагревом проводников и выводов активных элементов к облуженным контактным площадкам платы и выводам основания; приваривание вспомогательных перемычек к корпусу.
13. Микросхемы типа «Тротил» — пайка полупроводниковых приборов с шариковыми выводами к плате.
14. Ножка — приваривание базового вывода на автомате; ориентированная посадка кристалла; обрезка коротких выводов.
15. Оптические квантовые генераторы — сборка узлов.
16. Опытные приборы — сборка и наладка юстировочного приспособления.
17. Основания металлокерамических корпусов — сборка.
18. Подложки ситалловые (платы) — приклеивание к основанию на полуавтомате.
19. Полупроводниковые приборы в микромодульном исполнении — трафаретная загрузка кассет, электродов, эмиттера и базы; припайка выводов; приварка собранной арматуры; сварка арматуры с баллонов.
20. Приборы электронные точного времени — сборка.
21. Пьезорезонаторы повышенной прочности — термокомпрессионная сварка тонкой золоченой проволоки к пьезокварцевой пластине; монтаж вибратора в кристаллодержатель.
22. Сборные единицы — сборка пайкой с использованием деталей толщиной менее 300 мкм.
23. Специальные радиодетали — сборка вручную или на автоматах и полуавтоматах.
24. Транзисторы — напаивание блока арматуры; напаивание кристаллов на держатель; припайка базового вывода; присоединение электродных выводов (под микроскопом).
25. Триоды — сборка и запрессовка; монтаж и пайка на микроплате; присоединение электродных выводов (под микроскопом).
26. Фильтры пьезокерамические типа «Поиск» и Ряд-П» — сборка.