Сборщик изделий электронной техники (2-й разряд)

Характеристика работ

Сборка пьезорезнаторов и изделий на основе пьезоэлементов на полуавтоматах, приспособлениях и вручную с обеспечением прочности монтажа и надежности контактов. Сборка узлов 1 — 3 типов полупроводниковых приборов с применением завальцовки, запрессовки и приварки. Сборка индикаторов, состоящих из небольшого количества деталей, дополнительная герметизация индикатора, резка поляроидной пленки с помощью приспособлений. Армирование керамических плат микросхем на ручных прессах. Установка выводов в отверстия втулок и плат, установка подложек микросхем в приспособление и нанесение точек эпоксидного клея в места приклеивания. Подготовка деталей к работе: проверка на соответствие сопроводительному листу, обезжиривание, протяжка и пайка выводов. Нанесение контактов на пьезорезонаторную пластину способом вжигания, изготовление серебросодержащей пасты для вжигания контактов. Маркировка пьезокварцевых пластин и резонаторов. Склейка биморфных пьезоэлементов с параллельным и последовательным соединением пластин. Ориентировка пластин по расположению линии травления с проверкой на осциллографе. Обклейка пьезоэлементов фольгой. Сушка полупроводниковых приборов и микросхем в термостатах, конвейерных печах. Определение качества деталей и узлов, поступающих на сборку. Проверка качества сборки измерительными приборами. Настройка оборудования и приборов, применяемых при сборке.

Нужно знать

• наименование и назначение важнейших частей и принцип действия обслуживаемого оборудования
• назначение и условия применения специальных приспособлений, контрольно-измерительных инструментов и приборов
• номенклатуру собираемых изделий, технические требования, предъявляемые к ним
• методы ориентировки и склеивания кристаллических пластин и приклеивания выводов
• параллельный и последовательный способы соединения пластин
• методы и приемы пайки
• устройство и правила эксплуатации сушильных шкафов
• основные понятия о механических, электрических и диэлектрических свойствах материалов и деталей, идущих на сборку
• допустимые отклонения от заданных номинальных значений параметров собираемых изделий
• основные законы электротехники в пределах выполняемой работы

Примеры работ
1. Баллоны — запрессовка прокладки; сборка и сварка кристаллодержателя с трубкой; контроль на приспособлении.
2. Датчики термопарные — прессование, пайка, сборка.
3. Диоды, триоды, транзисторы — загрузка кассет и разгрузка.
4. Детекторы — закрепление смолой.
5. Изделия типа «Вибратор», «Звонок» — сборка.
6. Индикаторы жидкокристаллические, состоящие из 2-х электродов — сборка.
7. Индикаторы катодно-люминесцентные — штенгелевка плоских баллонов (стеклоцементом).
8. Катушки для видеомагнитофона — склеивание чашек.
9. Катушки ММТИ — нанесение эпоксидной смолы.
10. Корпуса интегральных схем — обжим выводов.
11. Микросхемы — приклеивание, закорачивание выводов; обрезка рамки основания корпуса; нанесение метки на основание корпуса.
12. Ножки, баллоны — сборка.
13. Ниппели — сборка с керамической втулкой; завальцовка, развальцовка в корпусе.
14. Поляроидная пленка — снятие защитной пленки.
15. Пьезорезонаторы — монтаж и сборка.
16. Резонаторы кварцевые с основной частотой до 25000 кГц — сборка пьезоэлемента с кварцедержателем.
17. Резонаторы пьезокварцевые герметизированные — пайка держателей.
18. Сердечники — приклеивание прокладок.
19. Схемы твердые — отливка оснований корпусов в сдвоенных пресс-формах.
20. Трубки коваровые — запрессовка во фланец.
21. Транзисторы — монтаж на шайбу.
22. Транзисторы и диодные блоки микросхем типа «Тропа» — приклейка.
23. Фланцы, серебряные кольца — вырубка на прессе.
24. Чашки и кольца ферритовые — нанесение клея на внутреннюю и наружную поверхность.
25. Штифты — сборка с контактной проволокой, запрессовка в корпусе; установка в корпус по осциллографу.