Приготовитель шихты полупроводниковых материалов (2 — 5 разряды)

Характеристика работ

Компоновка полупроводниковых материалов и материалов интерметаллических соединений по составу, типу проводимости, концентрации носителей зарядов, удельному сопротивлению исходных элементов и полупродуктов. Определение по графикам, таблицам или расчетным путем соотношения компонентов и количества добавляемой лигатуры, различных присадок в зависимости от марки продукции. Дробление исходных элементов, полупродуктов. Взвешивание загрузки компонентов, лигатуры, различных присадок. Сборка, заварка, вакуумирование, отпайка и подготовка к ведению технологических процессов реакционных аппаратов. Подготовка тары для загрузки пластин, легирующих добавок. Подготовка к работе обслуживаемого оборудования и приспособлений. Ведение технической документации. Содержание в чистоте рабочего места.

Нужно знать

• методы и приемы расчета навесок компонентов многокомпонентных полупроводниковых материалов
• основы легирования и влияние легирующих добавок на качество готовой продукции
• правила работы на аналитических и других весах
• правила расчета состава и средней концентрации носителей заряда полупроводниковых материалов
• причины брака, меры предупреждения и устранения его
• физико-химические свойства сырья, готовой продукции, вспомогательных материалов
• технические условия и государственные стандарты на сырье, готовую продукцию и вспомогательные материалы
• технологическую схему производства
• устройство обслуживаемого оборудования
• правила работы с высокочистыми материалами
• основы электротехники, физики, химии, вакуумной техники, физики полупроводников, химии чистых веществ, кристаллографии

При выполнении вспомогательных работ по компоновке и легированию полупроводниковых материалов и материалов интерметаллических соединений, обработки технологической оснастки и тары — 2-й разряд.
При компоновке и легировании полупроводниковых материалов и материалов интерметаллических соединений под руководством аппаратчика более высокой квалификации; при компоновке и легировании элементарных полупроводников — 3-й разряд.
При компоновке полупроводниковых материалов и материалов интерметаллических соединений; при легировании полупроводниковых материалов — 4-й разряд.
При расчете и одновременном легировании двумя и более легирующими добавками, примесями; при легировании материалов интерметаллических соединений; при проведении опытных работ по освоению легирования новыми примесями — 5-й разряд.