Оператор прецизионной фотолитографии (3-й разряд)

Характеристика работ

Проведение фотолитографических операций по совмещению элементов рисунка топологии схемы на пластине с соответствующими элементами на фотошаблоне с точностью +/- 5 мкм на установках совмещения и экспонирования. Экспонирование, проявление и задубливание фотослоя, а также травление различных материалов (окиси кремния, металлов и многокомпонентных стекол, включая многослойные структуры из различных металлов) по заданным в технологии режимам. Контроль качества травления. Термообработка, отмывка фотошаблонов в процессе их эксплуатации. Приготовление растворов для проявления, травления. Фильтрация фоторезиста. Снятие фоторезиста в кислотах, органических растворителях. Защита поверхности пластин пассивирующей пленкой. Контроль качества клина, проявления и травления на микроскопах. Измерение вязкости фоторезиста.

Нужно знать

  • назначение, устройство, правила и способы подналадки оборудования, приспособлений и инструмента (микроскопов, ультрафиолетовой и инфракрасной ламп, термостата, контактных термометров и вискозиметров)
  • режимы проявления фотослоев
  • технологические приемы травления различных материалов (окись кремния, металлы и др)
  • подбор времени экспонирования и травления
  • основные свойства фоточувствительных эмульсий и их компонентов

Примеры работ
1. Заготовки масок, ферритовые металлизированные пластины — получение копии изображения схемы (экспонирование, проявление, дубление, окрашивание, промывание и т.д.).
2. Маски биметаллические — изготовление методом фотохимического травления.
3. Микросхемы интегральные гибридные типа «Посол» — нанесение фоторезиста; проявление изображения; удаление фоторезиста.
4. Микротрасформаторы планарные — проведение последовательного ряда фотохимических операций.
5. Пластины — нанесение фоторезиста; ретушь фоторезиста в соляной кислоте.
6. Пластины кремния — нанесение, сушка, совмещение некритичных фотогравировок; экспонирование, проявление, задубливание фотослоя.
7. Платы печатные и пластины, изготовляемые методом фотохимфрезерования — проявление и удаление фоторезиста.
8. Пленочные схемы СВЧ — проведение цикла фотолитографических операций.
9. Подложки ситалловые — травление, экспонирование.